智慧大未来产学媒合会
活动简介
物联网智慧科技席卷全球，其应用含括人类生活各个层面。为了抢得市场先机，开发低成本、低功耗且高准确度、高安全性的智慧装置与技术，已是所有人都该热切关注、参与的时候了。为强化台湾半导体与电子产业技术优势，促进跨产业合作以建构更臻完善的产业链，科技部智慧电子研发成果桥接计画(NPIE Bridge Program)与台湾半导体产学研发联盟(TIARA) 于105年12月21日在新竹喜来登饭店，共同举办「智慧大未来─产学媒合会」敬邀产业先进共同与会，齐力耕耘智慧大未来。
「智慧大未来─产学媒合会」聚焦「医疗」、「绿能」与「资通」三大电子应用领域，邀请智慧电子国家型科技计画学术界团队于现场发表及展示研发成果，现场安排一对一产学媒合洽谈，诚挚邀请对发展新兴产品技术有产学合作需求之业者一同共襄盛举，在智慧大未来时代，透过产学合作提升研发能量，共同开发前瞻应用技术，共创台湾全球智慧电子产业下一波荣景。
关于智慧大未来产学媒合会
日期：2016年12月21日(三)
时间：上午9点至下午4点30分
报到时间：上午9点开始
地点：新竹喜来登大饭店 5楼多功能厅 / 新竹县竹北市光明六路东一段265号
网站连结：http://seminar.trendforce.com/Campaign/SmartEletricseminar2016/TW/index/
议程表
| 時 間 | 活動議程 | |||||
| 09:00-09:30 | 報到 | |||||
| 09:30-09:40 | 開幕致詞 | |||||
| 09:40-10:10 | 雲端帶動大數據革命(TBD)-劉耕睿 拓墣產業研究所分析師 | 實 體 展 示 |
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| 10:10-10:55 |
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| 10:55-12:00 | 一對一媒合 | |||||
| 12:00-13:00 | 午餐 | |||||
| 13:00-14:00 |
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| 14:00-16:00 | 一對一媒合會 | |||||
本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知
請留意TrendForce公佈在網路上關於本次議程的最新資訊
