随著折叠手机市场成长动能放缓,2025年整体渗透率仅维持约1.6%,显示产业正逐步迈入高阶成熟期,然各大品牌仍持续推出新一代机种,反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期,202 [...]
2026年半导体产业迎来结构性跃迁,竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端,2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势,解决地端AI痛点,CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心 [...]
根据 TrendForce 研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
矽光子与光电共封装(CPO)如何破解 AI 算力瓶颈?从光引擎(Optical Engine)的整合、先进封装的光电协同设计,到 80...
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转...
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
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