MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon [...]
AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之 [...]
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转...
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。
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