智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon [...]

伺服器 2026-03-18

Google近年推出之TPU性能与规格举要

AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之 [...]

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产业洞察

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]