伺服器 2026-09-30

传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较

AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC,高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度,使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制,机櫃端 [...]

智慧制造 2026-09-29

智慧工厂与自主工厂之运行架构比较

AI逐步取得更多制造决策与执行能力,自主工厂的应用也开始由局部流程延伸至工程控制、跨流程协同与现场设备执行。当AI运算、Agent、工业控制系统与实体设备需要形成稳定闭环,制造自主化的核心将转向跨系統 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]