商用在即，2026年人型机器人产业发展动态剖析
- 产业背景暨重点整机规格追踪
- 主要厂商动态暨产品发展分析
- 关键零组件暨中国供应链剖析
- 拓墣观点 [...]
推动光互连升级的三大市场驱动力
光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换，互连架构走向多元并存 光互连技术分流下，产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣觀點 [...]
智慧制造生态系的三层架构图
中国智慧制造已由示范建设进入整合深化期，升级重心不再侷限于设备自动化与工厂数位化，而是转向资料、模型、平台、工业软体与现场控制的系统整合。背后驱动力同时来自十年来的政策接力与工业AI技术在2025～2 [...]
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
-
2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
-
2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
-
2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有