从供需失衡到高压规格战，解析全球PMIC市场新格局
受惠于AI、车载电气化与资料中心需求爆发，2026年全球PMIC市场规模预计达447亿美元(年增8.4%)。随著AI晶片功耗冲破1kW，PMIC已由传统电压转换升级为「智慧能源调度核心」，并聚焦 [...]
中国AI基础建设思维转型
在政策引导与产业配合的双重作用下，中国AI基础设施持续朝向软硬体系统化整合的发展方向，透过标准化解决异构晶片相容性与稳定性问题，并加速推动从国产AI晶片到「万卡集群」的完整技术自主化进程。随著推理需求 [...]
SEMICON Taiwan 2026之十五大关键产业议题
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2～4日在台北南港举行，本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题，吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展，展 [...]
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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