台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑, [...]

Broadcom & Marvell路线示意

生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」,迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之 [...]

  • 面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...

  • 面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...

  • 展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。

  • 随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...

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产业洞察

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]

预估2026年全球AI server出货年增逾28%,ASIC类别占比扩大

预计2026年全球server出货年成长为12.8%,AI server出货年增28 [...]