UNS架构示意

2026年工业物联网的核心问题已从「是否完成基础设施建置」,转向「数据是否能被用于决策」。在多数制造场景中,数据规模持续扩张,但整合与应用成本同步攀升,AI落地受阻的关键在于数据进入分析层前,缺乏一致 [...]

显示面板 2026-05-04

群创在产品与转型发展相关布局时间轴

群创在过往发展上,透过弹性灵活的策略布局,曾抢占不少先机,在转型路线上,也看到其在半导体领域积极的发展;友达持续以显示为核心出发点,积极在高阶显示技术耕耘,希望进一步延展至AI与半导体等相关领域。轉型 [...]

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产业洞察

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]

预估2026年全球AI光收发模组市场规模达260亿美元,关键零组件吃紧成扩产瓶颈

根据TrendForce最新研究,全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段,预估市场规模 [...]