AI高密度运算推升散热复杂度：热管理由机柜延伸至3DIC封装
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制， [...]
实体AI机器人感知、运算与安全控制架构
AI带动的半导体技术竞争正加速进入量产整合阶段。从SEMICON Taiwan 2026观察，先进封装、材料与Physical AI相关技术皆面临更高的制造与系统复杂度，厂商竞争也开始集中于良率学習、 [...]
OE相关元件与讯号传导路径
SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外 [...]
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2026-11-19
AI For X 跨域云到端的 AI 协作信任生态
生成式 AI 时代，企业正迎来下一个关键转折！AI 不再只是协助产出内容，而是逐步具备判断、协作与自主执行能力，成为企业里的新型「数位...
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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