AI时代下的网路传输革命：CPO光互连技术与台湾供应链机遇
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。 [...]
2023～2028年台积电、Intel封装尺寸Roadmap
2026年台积电预计透过子公司采钰建置CoPoS实验产线，并预计在2027年试产，因此2026年为相关设备、材料商的验证、出货关键时间点。为解决大面积面板级封装(Panel-Level Packagi [...]
AI世代的软体化国防体系
战争型态与国防供应链韧性 全球战略格局与政策趋势 AI世代战力与前沿技术应用 拓墣观点：案例分析暨台湾升级契机与挑戰 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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