2025年智慧型手机面板出货统计分析与2026年出货展望

全球智慧型手机面板出货,台系面板厂下滑,2025年衰退至7.7%;韩系面板厂维持在20.9%;日系面板厂已全然退出手机面板市场,转而进入车用市场;陆系面板厂则站稳在手机领域的供货龙头角色且持续成 [...]

2026年展望:光纤通讯产业三大技术跃进

光纤CPE产值看涨:XGS稳坐主流,50G-PON驱动晶片代际升级 光纤元件代际革命:EML晶片卡位50G,亚洲供应链主导定价权 光纤CPE全球戰局:三足鼎立技術爭霸,台灣穩坐非紅技術樞 [...]

物联网架构演进示意

2026年物联网产业正迎来关键转折,由单纯的资料收集,迈向「边缘决策」战略新局。随著硬体算力与经济合理性达成黄金交叉,决策权正由云端下沉至边缘节点,驱使晶片从连接元件升级为系统级价值核心。本篇报告透過 [...]

  • 面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...

  • 面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...

  • 展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。

  • 随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]