IC产品设计 2026-03-09

2026年全球FWA晶片厂商竞争分析表

FWA年增16%:Qualcomm守高阶,联发科、紫光展锐强攻RedCap商机 FWA晶片四大变革:5G-A、AI与卫星整合,重构智慧通讯中枢 FWA晶片極致分眾:告別通用時代,確立雙軌 [...]

3GPP R-17后标准,逐步完善手机直连卫星技术规范

全球手机直连卫星市场现况 手机直连卫星应用发展 全球主要电信商在手机直连卫星布局 全球晶片与手机大厂发展手机直连卫星現況 台灣零組件大廠機會 拓墣觀點 [...]

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产业洞察

2025年全球智慧手机产量达12.5亿支,Apple、Samsung并列第一

根据TrendForce最新智慧手机研究,2025年第四季得益于Apple新机冲量,全球智 [...]

记忆体涨价冲击供应链,预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

根据TrendForce最新手机面板调查,占手机成本极高的记忆体缺货、价格攀升,冲击品牌对 [...]

供应链掌控力撑腰,Apple逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo问市意味著Apple正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支 [...]

功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启资料中心互连新局

根据TrendForce最新调查,因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原 [...]

AI server储存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

根据TrendForce最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠 [...]