详解黑芝麻智能的战略突围：从地缘政治博弈看中国半导体的双轨路径
车用半导体市场分层脱钩已成定局，中国汽车产业正在形成「双循环」结构，外循环以黑芝麻智能、地平线为代表，依托台积电技术，服务各车厂的中国海内外车型，遵循全球合规标准；内循环以华为、中芯国际为代表， [...]
2025～2026年全球智慧型手机季出货量
2026年全球智慧型手机市场在需求趋缓与成本压力影响下，整体出货动能承压，产业发展重心转向产品结构与价值提升。中国市场进入成熟调整阶段，竞争焦点聚焦于高阶与差异化；印度市场则受惠于渗透率提升、5G發展 [...]
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
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2026-01-06
2026 科技布局 • 决胜未来
展望 2026 年，产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心，已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。
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2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
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