北美50GW资料中心供电荒与电网制度分析

北美资料中心的瓶颈已从机柜移到送电端,未来限制产业的不再是机房兴建,而是电网把电送进来的速度。预估到2030年美国约有48.6GW已承诺的资料中心用电无法照原时程通电,PJM、ERCOT与MIS [...]

汽车科技 2026-10-01

2025上半年vs. 2026上半年L2新能源车采用自研晶片比重

新车市场成长放缓,加剧车企间的竞争,以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴,带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入,算力需求大幅飙升,智驾晶片占域控制 [...]

伺服器 2026-09-30

传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较

AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC,高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度,使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制,机櫃端 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]