折叠最后一哩路：从机械结构到材料科学的折痕革命
随著折叠手机市场成长动能放缓，2025年整体渗透率仅维持约1.6%，显示产业正逐步迈入高阶成熟期，然各大品牌仍持续推出新一代机种，反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期，202 [...]
2.5D/3D ASIC设计的整体服务
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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