资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需即时侦测与快速防御。资安已成为营运韧性与合规永续的核心,本论坛将聚焦最新攻防技术、云端与零信任实践,以及 AI 驱动的防护应用,协助企业打造前瞻且稳固的数位安全体系。[...]

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LEDforum 2025|光显未来.视界革新

LEDforum 2025|光显未来.视界革新

Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻,各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局,应用领域从电视、穿戴装置到车用显示、AR 近眼装置、智慧头灯等,正全面爆发。[...]

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算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新

算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新

生成式AI、边缘运算与高效能运算(HPC)浪潮正席卷全球,也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长!本次研讨会将从 AI 运算架构的最新发展、云端到边缘的应用趋势,到 AI 晶片供应链的整合,解析市场走向、晶片设计创新、EDA 工具应用、封装技术、专用晶片发展与产业合作策略等,全面剖析 AI 晶片设计与整合的最新解方与挑战。[...]

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绿色科技智造落地|ESG 永续峰会

绿色科技智造落地|ESG 永续峰会

面对 ESG 浪潮与净零转型目标,制造业正处于升级与永续并进的关键时期。如何导入智慧科技打造智慧工厂,结合自动化、数据应用与能源管理,有效推动制程优化与减碳行动,已成为企业转型核心。

本次[...]

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产业洞察

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]

2025年第三季新能源车销量年增31%,全年预计年成长25%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539 [...]

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成算力核心

根据TrendForce最新研究指出,AI伺服器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA Ru [...]