中国手机品牌全球化：记忆体价格影响下的海外策略布局变化
本篇报告从记忆体涨价的背景下，比较欧洲与拉丁美洲两大市场需求变化，揭示中国手机品牌从冲出货量转为守获利的策略转折。面对入门机型失去利润空间、份额加速向高阶品牌集中的挑战，传音、小米与荣耀分别以备货调价、生态系延伸与中阶产品转型，寻求在两大市场守住营收与品牌定位的空间。 一. 全球与区域手机市场需求结构变化 二. 供应分配、在地生產與法規條件 三. [...]
照亮深海：水下无线光通讯(UWOC)开启海底宽频新纪元
水下光通讯产业发展现况 水下光通讯市场动态 水下光通讯技术与产业挑战 全球水下光通讯供应链 拓墣观点 [...]
AI驱动机器视觉深化：从3D感知、边缘AI到机器人视觉整合
随著AI持续导入制造现场，机器视觉除了既有的定位、量测与外观检测，也开始处理高变异产品、3D几何与机器人导引等更复杂任务。近期厂商布局除了强化AI辨识能力，也开始著重降低换线与设定负担，并透过边缘运算、高速传输与软硬体整合，提高多相机、3D与机器人视觉的部署效率。随著系统复杂度增加，机器视觉的竞争重点也由单一相机与演算法能力，增加至资料处理、设备整合与可複製 [...]
引擎不死，但规则已改：混动纯电化改写关键零组件发展重心
2026年全球汽车产业正经历动力技术的结构性重组，混合动力车(以下简称混动车)在纯电增速放缓、政策红利调整与充电基建不均等因素交织下重返战略核心，预估至2030年混动新车年销售量将达2,500万辆。混动车市场格局从日本「单极主导」走向多元竞争，而中国品牌以热效率突破48%与「电驱优先」架构，挑战日本「油主电辅」的传统优势；AI技术导入则重塑混动车竞争边界。 [...]
Marvell并购Lumentum，「一电一光」的AI互连豪赌
Marvell以全股票并购Lumentum，补足InP雷射光源，建立一电一光光引擎整合能力，与Broadcom形成对峙；交易预期旷日费时，中国监管与美中关系为主要变量。 [...]
中国半导体RISC-V普及：崛起第三极与供应链破局
RISC-V崛起：重塑HPC与AI边缘 RISC-V全球大厂竞合：中国自主突破与大厂防御 RISC-V全球供应链：小晶片突围与软硬生态破局 2026年RISC-V市场规模：三足鼎立与未来展望 拓墣观点 [...]
Custom HBM：HBM价值分配重写，Base Die成为新战场
2026年8月27日NVIDIA发表Custom HBM平台NVHBM，纳入NVLink Fusion产品线，预计将使用于AWS的Trainium 4与自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, [...]
全球虚拟电厂规模化发展趋势与台湾厂商供应链商机
本篇报告深入剖析全球虚拟电厂的市场规模、三大营运模式与供应链四层分工，并揭示软体平台向能源集团与用户通路集中的大并购趋势。面对全球与台湾调频服务市场趋于饱和的挑战，台湾厂商透过国际认证与表后资源聚合，布局备用供电容量与海外市场的关键契机。 一. 全球市场规模与商业模式 二. 全球供应链分工 三. 台湾市场现況與廠商切入點 四. 拓墣觀點 圖 [...]
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