高空网速革命：低轨卫星引爆机上连网商机与台湾厂商关键策略布局
全球机上卫星连网发展趋势 全球主要卫星商布局 全球主要航空厂商策略 台湾厂商布局机会 拓墣观点 [...]
2026年8月景气观察
2026年7月美国领先指标增加至0.2%，超过经济专家原预期的0.1%；2026年8月美国密西根大学消费者信心指数降至51.7，大众对商业环境恶化和通膨上升会感到担忧；2026年8月美国失业率维持在4.1%，与7月持平，符合市场预期；2026年7月美国CPI年增下滑至3.4%，能源价格下跌1.5%，特别是汽油价格走弱；2026年7月欧元区失业率略升至6.4% [...]
SEMICON Taiwan 2026观察：AI驱动制程、封装与感知技术加速整合
AI带动的半导体技术竞争正加速进入量产整合阶段。从SEMICON Taiwan 2026观察，先进封装、材料与Physical AI相关技术皆面临更高的制造与系统复杂度，厂商竞争也开始集中于良率学习、共同验证、资料回馈与系统协同。新技术形成稳定量产与可复制部署能力的速度，将直接影响供应商的客户导入与产业位置。 一. 半导体技术发展与厂商布局 二. A [...]
CPO设备新战场：FAU耦合设备与竞争版图
SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki与东佑达、高明铁、万润、惠特等厂商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合对位设备进度，顯 [...]
全球智慧手机供应链重组：市场趋势、供应链布局与品牌策略
本篇报告聚焦全球智慧手机产业重组现况，受到记忆体成本推升与关税政策转变影响，全球出货规模面临显著衰退。面对低阶市场收缩，品牌大厂采取压缩毛利率与聚焦高阶机种的应对策略，而供应链正朝印度与越南深化布局，晶片自研与在地化替代加速，驱动整体产业链价值核心向先进制造与技术支援转型。 一. 全球智慧手机市场发展趋势 二. 全球智慧手機供應鏈動態 三. 大廠品 [...]
从供需失衡到高压规格战，解析全球PMIC市场新格局
受惠于AI、车载电气化与资料中心需求爆发，2026年全球PMIC市场规模预计达447亿美元(年增8.4%)。随著AI晶片功耗冲破1kW，PMIC已由传统电压转换升级为「智慧能源调度核心」，并聚焦在IVR/PIVR、800VDC高压直流与数位遥测技术发展。市场呈现「应用分化、供应分层」格局，晶圆制造向55/40nm BCD与次20奈米推进；以MPS、TI、Re [...]
5G-A基地台电力需求：GaN与电源链迎商转
5G-A与边缘AI能耗：引领基地台储能升级潮 5G-A硬体降耗：GaN射频与液冷技术落地 基地台EaaS商转：铁塔与网通厂开辟新蓝海 5G-A基建安全战：台湾厂商高能效电力链变现 电信绿色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年9月10日
CPO已跨越可行性验证，量产瓶颈转向测试效率与成本控制。关键在于缩短测试时间、提升昂贵光学设备利用率，并解决晶圆级动态光学老化与高功率测试座等缺口。未来数年将是测试架构收敛与量产良率证实的关键期。 [...]
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