Custom HBM：HBM价值分配重写，Base Die成为新战场
摘要
2026年8月27日NVIDIA发表Custom HBM平台NVHBM，纳入NVLink Fusion产品线，预计将使用于AWS的Trainium 4与自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, Die-to-Die Power, and Package Thermals for AI Accelerators」为题发表演讲，探讨共同优化HBM Base Die架构、D2D散热等技术，这些迹象皆显示Custom HBM已进入量产前的最后一哩路。
因此本篇报告主要深度解析：(1) Custom HBM技术背景；(2) Custom HBM主要厂商；(3) HBM Base Die代工需求预估。期能解析Custom HBM的技术原理、将带来的价值链重分配与主要厂商布局。
一. Custom HBM技术背景
二. Custom HBM主要厂商
三. HBM Base Die代工需求预估
四. 拓墣观点
图一 Standard HBM结构示意图
图二 Standard HBM PHY、D2D SerDes比较
图三 Standard HBM、Custom HBM结构比较
图四 Marvell Custom HBM示意图
图五 NVHBM示意图
图六 SK hynix StreamDQ示意图
图七 Samsung Custom HBM示意图
图八 12吋wafer可切出之HBM4/4E Base Die数量估算
表一 Custom HBM发展时间轴
表二 Custom HBM主要厂商汇整
