多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色
摘要
在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势,并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。
在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势,并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。
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