资料中心光互连技术竞合：LPO、CPO与OCS的发展进程与产业影响
- 光互连市场需求与技术升级驱动力
- 插拔、共封装到光交换，互连架构走向多元并存
- 光互连技术分流下，产业影响与台湾供应链机会与风险 [...]
SMR/MMR于超大型AI资料中心的应用优势
本篇报告深度剖析2026年AI算力与电力系统的双向赋能关系。随著全球资料中心耗电量预计突破600TWh，CSPs加紧投资SMR与深度地热等基载绿能，以掌握能源主权；同时，长时储能技术(如VRB、CAE [...]
Wi-Fi 8商用化进程与市场发展阶段预估
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生态系正快速成形，商用化已进入关键验证阶段。以高可靠性、低延迟与多AP协同为核心，Wi-Fi 8不仅大幅提升企业网路与AI应用的稳定性，也带动新一波市场需求 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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