软体定义汽车(SDV)以「软硬解耦」为核心诉求,同时车用智慧化功能暴增,导致车内ECU与线束数量急遽攀升成为车厂痛点,两大因素交织下,车厂纷纷导入区域架构(Zonal Architecture) [...]
预估2026年全球笔记型电脑出货量将年减约10.7%,市场压力主要集中在消费型笔记型电脑,商用市场表现相对稳定,Chromebook则受惠于处理器供应结构调整与教育专案支撑;品牌竞争焦点也随之改变,關 [...]
台湾国际雷射展于2026年8月19~22日于台北南港展出,聚焦先进制造、智慧自动化与新世代光电技术,随著雷射技术应用扩展至电动车、半导体、生医等领域,将打造完整产业链。伴随生成式人工智慧(Genera [...]
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局,南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而,在产业加速发展的同时,企业也面临...
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码(PQC)挑战接踵而至,资安已...
根据 TrendForce 研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
矽光子与光电共封装(CPO)如何破解 AI 算力瓶颈?从光引擎(Optical Engine)的整合、先进封装的光电协同设计,到 80...
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