AI伺服器高速传输关键SerDes：技术演进、CPO架构变革与台湾厂商供应链新契机
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升，而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键，2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面，各晶片厂动作不断，联发科推出224G [...]
华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM
本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态，另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战；报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒 [...]
Gemini三部曲：Google打破TPU不能训练的迷思
Gemini 3.0名震一时，TPU引起市场关注 AI模型中训练和推论差异与未来走向 Google TPU与NVIDIA GPU比较 Google TPU迎來爆發式成長 Goog [...]
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2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
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2025-11-14
AI 狂潮，引爆 202D6 科技新版图
2026，AI 科技的颠覆性影响，我们正亲眼见证一场前所未有的产业革命。
在晶圆代工需求强势的未来趋势下， IC ...
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2025-11-12
LEDforum 2025｜光显未来．视界革新
Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻，各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局，应用领域从电视、穿戴装置到车用...
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2025-10-15
算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新
生成式AI、边缘运算与高效能运算（HPC）浪潮正席卷全球，也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长！本次研讨会将从 AI 运算架构的最...
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