中国智慧制造转型:从技术推动迈向AI驱动的软体定义制造

中国智慧制造将从传统硬体升级模式转向以数据为核心驱动的软体定义制造,并透过产线模组化与数据资源化,提升生产弹性与供应链韧性。随著数位化程度提高,竞争焦点进一步转向实体AI。藉由庞大的制造规模,将 [...]

中国半导体 2026-08-11

传统供电架构与800V HVDC架构的对比分析

AI算力需求持续增长正推动资料中心从传统低压供电体系向高压直流架构演进。随著单机架功率逐步迈向百千瓦乃至兆瓦级别,48V架构面临的电流、损耗与空间限制越发突出,800V HVDC正成为解决高功率密度供 [...]

IC设计 2026-08-11

2025~2030年蜂巢式IoT连线装置数预估

市场曾期待5G成为物联网的统一连线标准,也曾相信AI将推动算力全面向网路边缘扩散;然到2026年,AI推论正向资料中心与终端设备两端移动,连线技术则因应用需求差异而持续分化。当技术路线不再收敛,物聯網 [...]

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产业洞察

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]