2023～2030年全球网路通讯晶片市场规模预估
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代，为本篇报告首要探究与分析之关键，其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析，涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局，以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]
传统运算模式与神经形态运算模式比较
AI发展对运算性能提出更高要求，让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作，透过事件驱动的非同步和稀疏运算，具低功耗与即时反应优势，因而适合边缘运算环境，并可补充既有架构的不足。然而，神经形态运算受限于神经科学研究进展，面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战，使其发展仍有很大空间。 [...]
不同自动驾驶模型的比较
VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构；VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论，但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高，自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上，证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战，以及讨论主要開發 [...]
各区域电信机构组织进行6G先期技术研究
6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴，展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果，聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术，厂商以AI为核心重构供应链运作模式，台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 [...]
2024～2028年全球储能市场年装机容量预估
全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻，从电网辅助工具，跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化，磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势，市场由单一路线转向多元分工。在此格局下，台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合，将在这股供应链去风险化趋势下，强化其全球储能产业链中的战略角色。 [...]
传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限，产业正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一场「散热革命」正悄然展开。 [...]
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