ASIC设计服务商从Chip Scale到Rack/POD Scale竞争
2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片，而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作，共同打造Rack/POD Scale的解决方案，显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。 [...]
2026年全球储能市场展望：AIDC驱动下的产业新格局与需求演变
2026年全球储能产业正迎来关键转折期，人工智慧资料中心(AIDC)的爆发式增长，为深陷「价格战」的储能产业开辟出一片高增长、高价值的新蓝海。AIDC高功率、高波动、高能耗等特性，对电网稳定性、供电连续性与绿电消纳提出严苛要求，正推动AIDC配储从「可选配置」升级为「刚性基础设施」，全球储能市场进入「算力驱动+能源转型」双轮共振的新增长周期。 一. A [...]
资料中心光互连技术竞合：LPO、CPO与OCS的发展进程与产业影响
光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换，互连架构走向多元并存 光互连技术分流下，产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣观点 [...]
2026年中国智慧制造加速落地，从平台建设走向机器人化执行
中国智慧制造已由示范建设进入整合深化期，升级重心不再侷限于设备自动化与工厂数位化，而是转向资料、模型、平台、工业软体与现场控制的系统整合。背后驱动力同时来自十年来的政策接力与工业AI技术在2025～2026年出现的关键转折，使「AI在工厂里能用」的成熟度产生质变。随著品质管控、设备维运与生产排程率先落地，平台型厂商、工业软体商、工控控制层与机器人整线方案廠商 [...]
2026年北京车展：从高压到低压系统，解析电动车关键走向
整车技术趋势观察 高压系统关键零组件观察 低压系统关键零组件观察 拓墣观点 [...]
印度智慧手机市场：从消费、组装迈向供应链制造核心
印度智慧手机市场在2025～2026年呈现消费降温与产业升级并行的双重样态，需求端受零组件涨价与换机周期拉长拖累，出货规模持续收缩，竞争重心逐步移向中高阶；供给端则在PLI与ECMS政策接力推动下，加速从整机组装向零组件制造纵深发展，Apple、鸿海、Tata Electronics等厂商的布局已使印度确立全球第二大生产基地之地位，但附加价值率偏低的结构性缺 [...]
NEPCON OSAKA 2026观察：AI Server推动日本电子制造链升级
NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka举行，展出范围涵盖电子部品・材料、印刷电路板、实装与制造设备、EMS、检测设备与功率元件等。日本电子制造供应链正从传统SMT、PCB、电子元件供应，转向更贴近AI Server与先进封装需求的高阶解决方案。PCB与IC封装测试走向高密度、高频高速与chiplet整合；量 [...]
AI算力与电力的双向赋能，电网、长时储能与新电力系统转型
本篇报告深度剖析2026年AI算力与电力系统的双向赋能关系。随著全球资料中心耗电量预计突破600TWh，CSPs加紧投资SMR与深度地热等基载绿能，以掌握能源主权；同时，长时储能技术(如VRB、CAES)与HVDC架构的普及，解决再生能源的间歇性挑战。AI不仅是电力消费者，更进化为虚拟电厂的核心大脑，协同V2G技术优化负载，重塑全球电网的转型韧性。 一 [...]
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