Wi-Fi 8生态系成形，商用化时程进入验证阶段
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生态系正快速成形，商用化已进入关键验证阶段。以高可靠性、低延迟与多AP协同为核心，Wi-Fi 8不仅大幅提升企业网路与AI应用的稳定性，也带动新一波市场需求，其更是首个在标准制定阶段即原生整合AI/ML的Wi-Fi世代，透过智慧频谱管理、预测性漫游等功能，实现更具确定性的无线连线。 消费端产品預計2026年開 [...]
2026年4月景气观察
2026年3月美国领先指标降至-0.6%，经济成长动能趋缓；2026年4月美国密西根大学消费者信心指数续跌至49.8，创历史新低；2026年4月美国失业率持平于4.3%，非农就业优于预期；2026年3月美国CPI年增升至3.3%，伊朗战事推升汽油价格逾2成；2026年3月欧元区失业率维持6.2%，劳动市场稳健；2026年3月欧元区CPI年增升至2.6%，能源 [...]
AI记忆体应用需求不断攀升带动HBM持续进化
本篇报告首先聚焦于HBM何以在LLM与AIGC应用发展过程中扮演关键角色，接著从HBM的升级路径著手，探究其如何透过异质记忆体整合策略扩大容量、升级频宽以应对未来的AIGC应用需求。 一. LLM升级迭代与AIGC应用扩张令HBM需求未见止尽 二. 围绕HBM的异质记忆体整合路径将聚焦容量与频宽升级 三. 拓墣觀點 圖一 文字生成流程與HBM [...]
2026年IPC大变局：从工控设备迈向边缘推论部署的升级元年
工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期，本轮复苏不仅反映景气回升，更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署，IPC角色正由单机设备转向场域运算节点，未来成长动能也将更集中于具平台化能力与高韧性场域切入能力的厂商。 一. Edge AI落地元年：IPC由工控设备走向场域算力节点 二. 推論算力下沉：IPC下一波成長 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年5月14日
随着 NVIDIA 与 ASIC 平台扩张，AI 数据中心电源及液冷产能吃紧。中国厂商麦格米特与欧陆通成功切入全球供应链，并于高功率领域取得突破。散热方面，液冷技术由器件转向系统整合，维谛技术与奇鋐受惠于 GPU 及 ASIC 双轨需求，带动产值显著提升，长期展望乐观。 [...]
2026年北京车展：智慧车载话语权上移、物理AI上车
2026年北京车展概述 智慧车载晶片商话语权大增 物理AI加速上车 拓墣观点 [...]
2026年环境物联网(A-IoT)价值定调：由可视化工具迈向AI数据基础设施的商业转型
全球物联网设备规模持续扩张，能源成本与废弃物压力已成为大规模IoT部署的结构性瓶颈，驱动厂商转向无电池架构。随著3GPP R-19标准化与基础设施原生化，单一节点部署成本从千美元级骤降至美分级，「连接」将不再是决策门槛，而是数据主导权的争夺。 本篇报告预计A-IoT与RFID的成本黄金交叉将于2027～2028年达成。当感测成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
钒产业储能机遇与挑战
近年随著新型储能市场发展，钒的需求结构正加速演变，钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚，储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021～2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12%，中国储能用钒占比更是从4%跃升至20%。凭藉在长时储能能力、安全性、运行寿命与可扩展性方面的系统性优势，未来随著长时储能市场需求爆发，钒液流电池潜在市场需求至20 [...]
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