民用科技的转化：军事AI与军用机器人的趋势化分析
随著全球军事科技发展，AI和机器人被视为重塑战争型态的关键技术，由民用技术转向军事用途，并被视为当代作战系统不可或缺的一环。各国为避免技术落后，并基于防御性考量，促使国防部门加速AI融入军事系统，以及军事机器人和自主系统(RAS)中，可望藉由积极透过促进民用AI发展，间接支持和推动国防相关应用，从而加速军事AI的多元化发展。 一. 军事機器人已為現代作 [...]
全球智慧农业布局与台湾策略方向
全球智慧农业在劳力不足、气候风险与法规转型等多重挑战下快速成长，发展重心也从单点创新迈向整体转型阶段。各国加速导入AI、自动化与数据平台，台湾则以感测整合与场域验证推动在地化应用。随技术持续演进，智慧农业已从精准农业的感测应用，进化至智慧农机自动化，并迈向由资料平台驱动的无人农场作业革新。 一. 智慧农业的全球进程与政策驱动力 二. 智慧農業的技術轉 [...]
储能大电芯市场格局与发展趋势
近年储能电芯产品在大容量发展趋势下，产品快速从50Ah、100Ah、280Ah反覆运算至目前主流的314Ah，以314Ah为代表的第二代300Ah+电芯已进入大规模交付，预计2025年其市场渗透率将超过70%；与此同时，随著产品反覆运算速度加快，500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量储能大电芯在2025年加速涌现，宁德时代、亿纬锂能、远景動力 [...]
全球IC设计产业动态：AI仍是2025年半导体产业主旋律
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
AI时代的光子革命：台湾半导体赋能下的CPO产业生态与发展策略
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命，以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术，是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下，台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力，扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。 一. 光子技术：AI时代的关键解答 二. 光互连革命：从PICs到矽光子，AI資料傳輸戰略核心 [...]
第三代半导体产业竞争深化：SiC震荡促GaN垂直整合加速布局
本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐，从材料、设计到制造一体化逐一剖析，探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会，并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 一. 产业格局转变，SiC优势动摇与GaN契机浮现 二. 创造不对称优势，解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]
全球AI算力演进与中国自主化发展解析
本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势，探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变，并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 一. AI应用扩张，算力需求持续增长 二. AI伺服器与云端运算发展动态 三. 中国AI晶片自主化与中国国产替代进程 四. 中国智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一 [...]
TGV技术突破，玻璃载板引领CoWoS、CPO与FOPLP革新
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 一 [...]
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