全球IC设计产业动态：产业景气分化，AI驱动下带动半导体产值提升
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
AI Server需求独占鳌头，2026年记忆体市场迎来结构性涨价
2026年DRAM市场供给趋紧与价格普遍上扬格局已然确立，其主要驱动力来自CSPs积极扩建资料中心基础设施的强劲需求，不仅带动全球Server出货量增长，Server的单机搭载容量也显著提升。2026年NAND Flash产业的核心成长将由企业级需求主导，消费市场则需等待更明确的经济复苏与消费力回温后，才有望再度发挥带动效应。展望2026年，在AI Serv [...]
手机迈向临床：mHealth技术驱动下的新产业位置
行动医疗(mHealth)与智慧医疗技术正随著高龄化、慢性病负担与政策推动而快速演进，穿戴感测、AI辅助诊断、多模态医疗生成模型(如Google MedGemma)，以及高分子光纤(POF)纺织感测系统等技术持续成熟，推动mHealth从边缘应用逐步走向医疗体系核心，并为科技厂商切入医疗产业链奠定战略基础。 一. 行动医疗的产业背景与趨勢 二. 智慧 [...]
OCP Global Summit 2025精华与产业变革分析
随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散热已不再是伺服器配套，而是决定算力释放的关键条件，OCP大会趋势明确指出散热架构正从元件级改善走向整机系统性革新。在AI晶片动态方面，Intel推出專 [...]
群雄环伺：智慧音箱的发展限制与挑战
近年智慧音箱的硬体创新有限，产品发展已转向语音助理与软体服务升级。语音辨识、自然语言理解与语音合成技术的进步，持续提升语音助理的智慧化程度，使助理具备更自然的回应表现与应用弹性。然而，随著智慧家庭设备竞争加剧，结合付费语音助理与软体服务整合，将成厂商增加用户黏著度与稳定营收的重要路径。 一. AI模型持续推动语音助理升级 二. 2025年音箱產業現況 [...]
氮化镓功率半导体车用化发展趋势分析
新能源车(包含插电式混合动力车、纯电车、燃料电池车、增程式电动车)产业持续往高效化与轻量化推进，核心零件功率半导体技术正由Si-IGBT向宽能隙材料加速演进。氮化镓(GaN)凭藉高开关频率、低损耗与高功率密度等特性，成为OBC(车载充电器)、DC-DC与部分主驱应用的新兴选项。2025年上海车展汇川动力、联合电子推出采用GaN技术的OBC，吉利与Renaul [...]
2025年面板用驱动IC供需状况分析
2025年大尺寸面板驱动IC需求将维持平稳，市场缺乏明显成长动能，产能持续往中国移动，中国晶圆代工厂陆续有新产能开出，整体供应无虞，惟终端需求对长期的预估仍不明朗，使得供应链备货态度偏向保守，长期依赖急单与短单的模式，依旧非健康的产业发展结构。2025～2026年手机TDDI市场需求虽稳定，但价格压力持续加大，FHD TDDI产品需求逐渐下降，主要由于高階與 [...]
AI重塑赛局：生态、场景与标准重构消费电子战略版图
本篇报告针对2025年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)呈现的创新技术应用与产业趋势，进行深度分析与解读，研究范畴聚焦于人工智慧(AI)技术如何驱动全球消费电子市场的战略分化，涵盖智慧家庭、清洁家电与新兴穿戴装置等关键领域，透过对比分析不同市场地位的领导者与挑战者采取之创新策略，为读者掌握未来市场格局演变、辨识潜在机会与威胁，提供具参考价值的策略洞察。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有