2026年环境物联网(A-IoT)价值定调：由可视化工具迈向AI数据基础设施的商业转型
全球物联网设备规模持续扩张，能源成本与废弃物压力已成为大规模IoT部署的结构性瓶颈，驱动厂商转向无电池架构。随著3GPP R-19标准化与基础设施原生化，单一节点部署成本从千美元级骤降至美分级，「连接」将不再是决策门槛，而是数据主导权的争夺。 本篇报告预计A-IoT与RFID的成本黄金交叉将于2027～2028年达成。当感测成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
钒产业储能机遇与挑战
近年随著新型储能市场发展，钒的需求结构正加速演变，钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚，储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021～2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12%，中国储能用钒占比更是从4%跃升至20%。凭藉在长时储能能力、安全性、运行寿命与可扩展性方面的系统性优势，未来随著长时储能市场需求爆发，钒液流电池潜在市场需求至20 [...]
大尺寸晶片整合趋势有望为玻璃基板创造长线需求
本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求，并根据目前ABF载板解决方案之不足，探讨玻璃基板发展潜力，同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。 一. 大尺寸晶片之趋势已从伺服器扩散至消费级产品 二. 既有ABF载板或难全面满足未来大尺寸晶片整合之需求 三. 大尺寸、高发热晶片正為玻璃基板解決方案創造機會 四. 玻璃 [...]
突围而出：从DeepSeek-V4看中国AI软硬协同一体化趋势
随著技术迭代模型能力差距缩短，中国开源模型透过以软补硬、以量取胜，在全球生态中持续扩大。在算力受限的情况下，中国模型仍能维持一定的效能与突出之性价比优势，是建立在「模型设计与系统工程」的重塑基础之上，DeepSeek-V4的问世成为中国第一个推理阶段实现中国国产化目标之代表模型，并驱动中国AI产业持续深化整合「软硬一体化」的发展方向。 一. 中國AI由 [...]
2026年全球AI晶片战略转型，透视NVIDIA、AMD与CSP自研ASIC的关键布局
全球AI晶片市场现况与趋势 NVIDIA、AMD与Intel关键布局 CSP ASIC新技术研发与动态 拓墣观点 [...]
手机直连卫星通讯：双技术路线并行发展，行动通讯产业价值链加速重组
随著低轨卫星星座快速部署与终端技术成熟，卫星通讯正逐步由紧急备援功能走向行动通讯的重要补充网路，并带动卫星营运商、电信厂商与手机品牌之间的合作和竞合关系重塑。本篇报告进一步探讨不同技术路线的发展前景，以及产业参与者在未来市场的策略定位。 一. 市场概况与发展趋势 二. 供应链结构与关键技术节点 三. 主要厂商動態與競合態勢 四. 拓墣觀點 [...]
折叠最后一哩路：从机械结构到材料科学的折痕革命
随著折叠手机市场成长动能放缓，2025年整体渗透率仅维持约1.6%，显示产业正逐步迈入高阶成熟期，然各大品牌仍持续推出新一代机种，反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期，2026年随著Apple加入竞争行列，将为产业重新注入成长动能，预估将带动出货量由约2,500万支，提升至2027年3,080万支，推升渗透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
CPO测试挑战与台湾供应链解析
2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量产前必须掌握的关键技术，因此不仅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等国际大厂，台湾的旺矽、致茂、鸿劲、光焱科技、汎铨等厂商也纷纷推出相應 [...]
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