2026年智慧制造架构转型：从工厂自动化走向智慧制造全面AI化
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移；随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署，电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 一 [...]
AI原生网路时代来临：2026年美国5G-Advanced如何为6G铺路
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年3月26日
AI数据中心迎来结构升级，高压直流(HVDC)与独立电力机柜成为主流。随功耗突破临界点，液冷技术与电池备援系统(BBU)需求激增。台厂凭借电源供应、散热与整合能力，由零组件转向系统级供货商，掌握全球云端服务大厂核心订单。 [...]
中国人型机器人产业日趋蓬勃，2026年关注应用与产能扩张
本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态，一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况，另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 一. 中国人型机器人百花齐放，指标厂商引领四大关键变化 二. 2026年中国人型机器人产量有望破万，產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]
从连接迈向认知：布局物理AI与合规韧性，重塑2026年物联网竞争护城河
范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]
AI机柜加剧T-glass、Low Dk2供不应求，玻纤布价格、供应链变化解析
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack，除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升，rack层板层数提升，更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]
2026年全球LED照明市场趋势与资料中心利基照明市场分析
2025年LED照明市场复苏不及预期，特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性，导致厂商投资与商业活动明显收缩，客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看，中国房地产市场崩盘的冲击，导致中国市场需求出现大幅下滑，欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年，全球经济改善迹象虽仍不明朗，且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]
2026年2月景气观察
2026年1月美国领先指标升至-0.1%，跌幅缩小但仍偏弱；2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6，但整体仍偏低、复苏温和且族群分化；2026年2月美国失业率升至4.4%，且非农就业减少，显示劳动市场走弱、景气压力增大；2026年1月欧元区失业率降至6.1%，就业维持稳健，对内需与服务业景气具支撑效果；2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]
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