AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 一. AI发展持续为运算架構帶來挑戰 二 [...]
VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构;VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论,但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高,自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上,证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战,以及讨论主要開發 [...]
2025年随著AI Inference需求大幅扩展,各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]
6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]
全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻,从电网辅助工具,跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化,磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势,市场由单一路线转向多元分工。在此格局下,台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合,将在这股供应链去风险化趋势下,强化其全球储能产业链中的战略角色。 一. 能源轉型 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴,展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果,聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术,厂商以AI为核心重构供应链运作模式,台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升,从过去数百瓦一路进入千瓦级,甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高,此转变使散热不再只是伺服器配角,而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限,产业正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一场「散热革命」正悄然展开。 一. 伺服器散热的演进 二. 「冷革命3.0」Mic [...]
本篇报告探讨现阶段智慧制造发展重点,包括通讯技术的升级、AI应用的导入,以及永续制造的推动,藉此了解全球智慧制造未来发展趋势。 一. 新世代通讯驱动智慧制造迈向工业5.0 二. AI技术推动智慧工厂进化 三. 永续驱动制造业转型,绿色智慧制造的产业实践 四. 拓墣观点 图一 驅動智慧製造升級的通訊技術 表一 AI於智慧製造應用舉要 [...]
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