前瞻专利布局驱动下第三代半导体产业新格局与台湾厂商契机

本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后,全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势,以及台湾厂商的机会与发展走向。 一. 第三代半导体的市场变革与专利竞逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]

2025年7月景气观察

2025年6月美国领先指标降至-0.3%,符合市场预期但仍显疲弱;2025年7月美国密西根大学消费者信心指数升至61.7,消费者信心逐步回暖;2025年7月美国失业率升至4.2%,劳动市场呈现结构性压力;2025年6月美国CPI年增升至2.7%,受能源价格反弹推升;2025年6月欧元区失业率降至6.2%,政策推动就业成效显著;2025年6月欧元区CPI升至2 [...]

先进封装持续深化,晶圆减薄、键合工序日趋关键

本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案,同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求,并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 一. Chiplet设计是目前打造高效能运算晶片的唯一解决方案 二. 2.5D/3D封装成主流,矽穿孔、混合键合、晶背供电定胜负 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]

对等关税时代:美国制造业韧性再造,边缘AI开启新格局

美国以对等关税与加码投资牵引供应链重组、加速制造业回流,力挽制造强权,故本篇报告针对美国智慧制造进行深度剖析,包含半导体、汽车、制药与快速消费品(FMCG)产业,探究硬体(晶片、感测器等)、软体与系统整合的重点厂商布局。 一. 美国制造业以边缘AI开启智慧再造 二. 解码美国边缘AI产业生态与发展趋势 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]

重塑低空:低空经济产业发展动态、挑战与商机

低空经济为全球瞩目之新兴经济形态,以无人机和eVTOL为核心,市场规模预计将高速增长,中国更是主要驱动力,其发展趋势体现于无人机应用的深化、eVTOL商业化加速、低空空域管理体系完善,以及AI、5G/6G等关键技术的融合创新。各国积极透过政策引导低空经济发展,普遍重视法规与空域整合,亦鼓励开放生态系统与跨界合作,而低空经济产业应用场景则驱动垂直生态系统之發展 [...]

纯电续航达400公里,增程式电动车的突破与展望

全球电动车(包含油电式混合动力车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)、燃料电池车(FCV))市场持续成长,其中增程式电动车因结合纯电与内燃机发电的双重优势,在技术路线与市场应用上逐渐受到关注,相较传统纯电车,增程式电动车能在电池续航不足时,透过内燃机发电维持动力输出,缓解充电设施尚未完善带来的里程焦虑,而與H [...]

2025-08-11 王昊骏

美国强化本土与中国全球扩张,两大策略重塑全球汽车版图

美国关税与大而美法案对汽车市场的影响 中国汽车产业全球化发展情况 2025年汽车市场销售量预估 拓墣观点 [...]

2025-08-08 陈虹燕

AI时代竞争力:企业转型新思维

AI发展下,企业数位转型必要性 全球企业数位转型商机 AI驱动之数位转型面临挑战 拓墣观点 [...]

2025-08-07 谢雨珊

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产业洞察

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]