2026-11-11 拓墣产业研究院

AI伺服器带动PCB规格推升，泰国布局重塑与材料升级

焦点报告伺服器先进封测与设备材料

意见反映字体大小小中大

摘要

随著AI伺服器由单机运算走向整柜系统，PCB在尺寸、层数、传输速度与功率承载上的要求同步提高，产业升级也开始由单项规格，延伸至制程整合、量产稳定与区域产能配置。部分规格已成熟且需求快速放大的高阶产品正陆续导入泰国，带动当地由成熟产品基地逐步转向AI伺服器与高速网通板件的新量产据点；同时，上游材料厂也加快扩产与产品升级。接下来关键不只在新产能是否开出，而在板厂、材料供应、客户认证与工程支援能否同步到位，并进一步改变PCB产业的供应分工与竞争位置。

一. AI伺服器由单机升级为机柜系统，PCB价值向互联与模组化延伸
二. 泰国PCB由成熟产品基地转向高阶制造节点
三. AI伺服器材料升级加速，竞争由规格供应转向共同开发与有效产能
四. 拓墣观点

图一　ABF封装载板尺寸提升趋势
图二　PCB与IC载板材料结构和制程关系
图三　NVIDIA AI伺服器平台Low Dk玻纤布单机用量变化

表一　新一代AI机柜主要PCB板件角色与升级方向
表二　台湾3类AI PCB供应商布局重点
表三　新一代AI伺服器PCB主要材料规格、供应商与供需现况
表四　PCB高阶产品材料全球需求供给

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。