AI伺服器高速传输关键SerDes：技术演进、CPO架构变革与台湾厂商供应链新契机
摘要
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升，而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键，2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面，各晶片厂动作不断，联发科推出224G SerDes成功切入Google TPU供应链，NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP设计厂授权其SerDes IP，Qualcomm也宣布并购Alphawave以取得高速SerDes IP，而过往较欠缺高速SerDes产品线的台湾IC设计厂也纷纷宣布开发，开启新市场。
本篇报告透过探讨：(1) SerDes技术背景与未来发展；(2) 224/448G SerDes需求分析；(3)联发科224G SerDes设计与CPO ASIC设计平台；(4)高速SerDes同业比较与台湾厂商机会等四大重点；深度解析高速SerDes的技术发展、市场需求、联发科224G SerDes现况，以及供应链竞争格局。
一. SerDes技术背景与未来发展
二. 224/448G SerDes需求分析
三. 联发科224G SerDes设计与CPO ASIC设计平台
四. 高速SerDes同业比较与台湾厂商机会
五. 拓墣观点
图一 SerDes结构
图二 OIF CEI不同距离应用示意图
图三 各世代SerDes速率范围演进
图四 频宽提升三大方向
图五 PAM4/PAM6/PAM8眼图
图六 TPU v7 Ironwood结构
图七 联发科224G SerDes Block Diagram
图八 Ranovus Odin 8P Optical Engine架构
图九 8个Ranovus Odin 8P-ELS Optical Engine实体图
图十 鸿腾精密CPO组装流程
表一 高速SerDes常见等化器
表二 OIF CEI不同距离规格
表三 448G SerDes各调变模式结果比较
表四 OIF CEI标准与Ethernet、InfiniBand速率演进
表五 各大AI System规格Roadmap
表六 Google TPU SerDes规格与相对应供应商
表七 Ranovus Odin CPO 3.0与传统可插拔光收发模组功耗效率比较
表八 224G SerDes供应商最新SerDes IP效能比较
表九 IC设计/服务厂商的高速SerDes IP/OE布局
表十 各大厂Optical Engine方案比较
表十一 台湾主要SerDes厂商比较
