根据TrendForce最新记忆体产业研究，由于Mobile DRAM合约价格持续上涨，促使智慧手机品牌在入门款、低阶机种扩大使用相对低价的拆机料(Reballed Parts)。预估2026年拆机料于手机市场的渗透率约为3-4%，至2027年可能上升至7-9%。

TrendForce观察，目前市场流通的拆机料以LPDDR4X 4GB规格为主力，主要搭载于定价1,299元人民币以下的4G手机。此价格带的消费者对终端定价极为敏感，品牌藉由导入拆机料降低整机BOM cost，作为保持终端价格竞争力的一项解方。

然而，TrendForce预期2027年第一季的DRAM价格涨幅将再扩大，加重品牌端的成本压力，届时，整体市场采用降规、拆机料的价格带可能向上延伸，正式成为品牌因应记忆体高价时代的一种调节机制。

虽然拆机料的渗透率呈现扩大趋势，目前仍集中在入门或低阶机种，以2027年的情况来看，拆机料对全年智慧手机LPDRAM总耗用位元的影响相当有限，尚不足以扭转整体DRAM合约价格持续走扬的格局。

TrendForce指出，拆机料有助品牌在短时间内有效压低整机成本，提供维持出货量能的弹性空间，但料源复杂、品质稳定度风险较高，更可能直接影响整机使用寿命，拖累品牌形象，并衍生额外售后保固与维修成本，业者仍须在品质风险与售后成本间审慎拿捏。