汽车产业电动化与智慧化，推动车用感测器迎来强劲成长
全球汽车产业发展加速革新，以电动车、自动驾驶技术为主，软体定义汽车为辅，贯穿安全、高效与绿色的发展愿景，同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]
中国半导体积极投入Chiplet与先进封装技术布局
中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上，且有逐年攀升趋势，面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况，中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局，透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet，有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]
电动车牵引逆变器市场观察与预测
全球电动车市场分析 全球牵引逆变器市场现况分析 全球牵引逆变器市场未来趋势预测 拓墣观点 [...]
AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
道阻且长、行则将至－折叠式智慧型手机发展痛点与趋势
在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际，折叠式智慧型手机的出现，为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能，然折叠的产品概念固然吸睛，要完美实践却绝非易事，加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机，增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构，使其生产成本上升，进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场，使旗下供應鏈的參與 [...]
全球IC设计服务产业市场趋势分析
全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]
Computex 2024台厂抢食AI伺服器解决方案商机
以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴，Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势，六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上，其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举，包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务，除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外，也有多家供应商推出采用彈性 [...]
2024Q2总经观察报告
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