2026Q2总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]

商用在即,2026年人型机器人产业发展动态剖析

产业背景暨重点整机规格追踪 主要厂商动态暨产品发展分析 关键零组件暨中国供应链剖析 拓墣观点 [...]

2026-06-02 曾伯楷

开放网路与解耦革命:光通讯架构重构,引爆台湾厂商白盒红利

告别黑盒时代:光网路解耦引爆架构革命,重塑供应链开放红利 光网路解耦三大支柱:开放标准与IPoDWDM领航,重构白盒电信生态 光网路解耦实证:TCO下降35%引商机,台湾厂商白盒、矽光子夺红利 拓墣观点   [...]

2026-06-01 王品予

太空资料中心崛起:AI运算下一个10年主战场

全球AI在轨运算发展趋势 AI在轨运算关键应用 全球主要大厂布局趋势 台湾厂商供应链机会 拓墣观点 [...]

2026-05-29 王伟儒

AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日

随着AI服务器平台推进,电源架构演进为多轨并存,散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机,并大幅上修资本支出扩建在地化产线;奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应,台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。 [...]

2026-05-28 集邦科技

ASIC设计服务商从Chip Scale到Rack/POD Scale竞争

2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片,而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作,共同打造Rack/POD Scale的解决方案,显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。 [...]

2026年全球储能市场展望:AIDC驱动下的产业新格局与需求演变

2026年全球储能产业正迎来关键转折期,人工智慧资料中心(AIDC)的爆发式增长,为深陷「价格战」的储能产业开辟出一片高增长、高价值的新蓝海。AIDC高功率、高波动、高能耗等特性,对电网稳定性、供电连续性与绿电消纳提出严苛要求,正推动AIDC配储从「可选配置」升级为「刚性基础设施」,全球储能市场进入「算力驱动+能源转型」双轮共振的新增长周期。 一. A [...]

资料中心光互连技术竞合:LPO、CPO与OCS的发展进程与产业影响

光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换,互连架构走向多元并存 光互连技术分流下,产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣观点 [...]

2026-05-27 杨韵蓉

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]