2024年智慧型手机品牌市占状况预估

2024年智慧型手机品牌市占状况预估

2023年智慧型手机受中国疫后经济复苏不如预期,以及全球高通膨影响,使2023年生产总量较2022年下滑。随著智慧型手机发展趋于成熟,消费者不断延长换机周期,品牌厂唯有推出令消费者感到耳目一新的创新产品才能重新驱动增长。经1年的库存去化,展望2024年市场的供需动能应可恢复,然在全球总体经济情势发展尚不明朗下,增长幅度应有限。 [...]

2023~2028年全球Li-Fi市场产值预估

2023~2028年全球Li-Fi市场产值预估

随著IEEE于2023年7月正式发布802.11bb标准,定义Li-Fi装置相互支援规范等,亦使Li-Fi大厂积极探索关键应用场景外,同时推出涵盖各场景解决方案,同时Li-Fi有望在6G时代,实现陆上全域连网覆盖关键技术。 [...]

2023-12-18 王伟儒
GaAs应用历程

GaAs应用历程

砷化镓(GaAs)是业界公认的继「矽」之后最成熟的化合物半导体材料,具有高频率、高电子迁移率、高输出功率、低噪音与线性度良好等优越特性,是微波射频和光电子最重要的支撑材料之一。 近年随著5G通讯、自动驾驶、新型显示与Al应用激增,带动GaAs需求上扬,各厂商无不倾全力抢进。 [...]

Meta Quest系列产品规格比较

Meta Quest系列产品规格比较

智慧手表虽接收手环市场,然2023年动能不振,一定程度上影响厂商布局2024年的策略主轴,预计将以较保守稳健、小幅升级与分散研发领域的态度应对市场需求,而AI则是主要加值产品服务应用的关键工具。 就VR/AR产业来看,游玩内容、服务与应用不足仍是2023年难以摆脱的痛点,使投身市场者量能无法放大、观望市场者发展踌躇不前,2024年料将以更多技術工具加速 [...]

2023-12-14 曾伯楷
2023年DRAM资本支出变化

2023年DRAM资本支出变化

综观DRAM市场 供给面与产能利用率 需求面 AI浪潮下的HBM介绍与带动效应 拓墣观点 [...]

EEA演进介绍

EEA演进介绍

新能源车电子电气架构演进 新能源车ADAS域控制器现况分析 拓墣观点 [...]

2023-12-12 王昊骏
NVIDIA将从软体+硬体发展整合型伺服器方案与跨入云端服务模式

NVIDIA将从软体+硬体发展整合型伺服器方案与跨入云端服务模式

受惠于大型CSPs如Microsoft、Google、AWS,以及各大品牌厂商如Dell、HPE等对AI伺服器基础设施强劲需求下,将持续带动NVIDIA于资料中心业务往上攀升。NVIDIA高营收成长动力来自资料中心AI伺服器相关解决方案业务,主力产品包含AI加速晶片GPU、AI伺服器参考架构HGX等,作为大型资料中心的AI基础设施。 預期未來NVIDI [...]

2024年台湾网通大厂发展动态预估

2024年台湾网通大厂发展动态预估

2023年随著各国政府陆续开放6GHz频段,加速Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7应用发展,2023年全球Wi-Fi相关大厂陆续发表Wi-Fi 7产品后,2024年有望小量提升Wi-Fi 7产品渗透率,同时延续2023年策略,2024年Wi-Fi大厂仍由Wi-Fi 6/6E产品带动出货和营收成长。 [...]

2023-12-08 王伟儒

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]