2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收排名

2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收排名

受终端需求持续疲弱与淡季效应加乘影响,2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%,约273亿美元;本次排名最大变动为GlobalFoundries超越联电拿下第三名,以及Tower超越力积电与世界先进登上第七名。 [...]

手机用CIS与车载CIS对比

手机用CIS与车载CIS对比

与智慧型手机相比,车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性,因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机,画素范围在1~800M;在制造制程上,智慧型手机用CIS对制程要求更高,车载CIS对制程要求相对较低,但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言,除了耐温(-40~85度)、长寿命(8~10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外,还在高动態範 [...]

新能源车SiC-MOSFET高压电控应用

新能源车SiC-MOSFET高压电控应用

功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]

2023-06-09 王昊骏
2021年智慧型手机电池市场市占状况

2021年智慧型手机电池市场市占状况

在已成红海的智慧型手机市场,品牌厂为了制造消费者的购机诱因,纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕,性能更佳的处理晶片或更大的相机模组,然而要顺利驱动这一切,必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下,品牌厂不能仅为了追求更充足的电量,在手机上直接装配重量重且体积大的电池,因为笨重的机身将影响消费者使用体验,因此手機電池的技術發展 [...]

2019~2023年全球智慧手表/手环出货量

2019~2023年全球智慧手表/手环出货量

随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退,仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场,随著厂商在这块市场的投入增加,也更愿意接受新技术与零组件的搭载,使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品,也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]

全球钠离子电池产业化历程

全球钠离子电池产业化历程

近年随著锂资源供给短缺、资源分布不均等问题逐渐暴露,钠离子电池的开发重新回到民众视野,相关技术获得快速发展;相较锂离子电池,钠离子电池具有成本低、低温性能、倍率性能优异与安全性高等优点。随著钠离子电池开发的深入和相关厂商加速布局,钠离子电池的研发和产业化进程开始提速,钠离子电池在储能领域已进入MWh级别的示范应用,并有望在2023年开启商业化元年。 [...]

AMD第四代EPYC伺服器CPU架构(96核心)

AMD第四代EPYC伺服器CPU架构(96核心)

为了让晶片运算性能沿著摩尔定律持续跃升,利用小晶片设计搭配2.5D、3D先进封装技术,预期会是高阶晶片必然的发展趋势之一;然既有的微凸块接合技术可能会让高阶晶片难以充分发挥效能,必须由混合键合技术取而代之。本篇报告一方面分析小晶片设计与先进封装技术的发展趋势,另一方面则分析混合键合技术对于未来高阶晶片发展的必要性及其发展动态。 [...]

2022~2027年全球智慧教育市场规模预估

2022~2027年全球智慧教育市场规模预估

AI、大数据、AR/VR、5G技术发展下,在教育领域构成教育科技应用,并建构出智慧化的学习环境,随著硬体设备改变教学模式,进而推动教育数位转型,达到个人化学习、因材施教与终身学习的目标。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]