2022网路演进:5G应用落地

2022网路演进:5G应用落地

MWC 2022于2022年2月28日~3月3日在西班牙巴塞隆纳展开,本次主题为「释放连接性」,重点包括5G连接、人工智慧、万物互联、云端运算、金融科技与创业创新。由于开展前,俄罗斯与乌克兰地缘政治紧张,主办单位GSMA宣布取消俄罗斯展馆和部分俄罗斯厂商参展。 [...]

2022-03-22 谢雨珊
2017~2021年各区域电视面板厂出货占比趋势图

2017~2021年各区域电视面板厂出货占比趋势图

缺料、物流拉长与美国人民生活补贴的祭出,不仅让2021上半年全球电视面板出货量有一定支撑,同时也带动报价持续上探;但随著终端库存的垫高,备货动能在2021下半年急速坠落,除了导致旺季不旺外,也让2021上下半年出货比有别于历史,2021年不仅出货量跌宕起伏,原定的关厂计画也随著市场需求延后,进而影响整个产业轮廓再度产生改变。 [...]

驾驶舱架构变化

驾驶舱架构变化

智慧驾驶舱架构与应用 CES 2022观察智慧驾驶舱发展 智慧驾驶舱相关技术进展 拓墣观点 [...]

2022-03-18 陈虹燕
2020~2021年台湾前十大IC设计厂商营收比重变化

2020~2021年台湾前十大IC设计厂商营收比重变化

台湾IC设计产业蓬勃发展,2021年由于各类终端应用积极拉货和涨价效应,诸多厂商营收创下历史新高,毛利率和盈利率亦写下佳绩。展望2022年,涨价效益将逐步淡化,消费电子需求趋缓但不至于大幅减弱,在工业、车用、高速运算等需求仍强劲下,将考验各IC设计厂商的产品组合优化调整与成本转嫁能力。 [...]

2021年台湾前十大IC设计厂商营收排名

2021年台湾前十大IC设计厂商营收排名

台湾IC设计产业蓬勃发展,2021年由于各类终端应用积极拉货和涨价效应,诸多厂商营收创下历史新高,毛利率和盈利率亦写下佳绩。展望2022年,涨价效益将逐步淡化,消费电子需求趋缓但不至于大幅减弱,在工业、车用、高速运算等需求仍强劲下,将考验各IC设计厂商的产品组合优化调整与成本转嫁能力。 [...]

中国「5G+工业互联网」十大重点产业分布

中国「5G+工业互联网」十大重点产业分布

中国以政策驱动「5G+工业互联网」融合应用,从周边辅助环节向核心营运、设计、生产等各环节渗透,并探索5G专网建设与营运模式,并规划「5G+工业互联网」专用频率,透过工业5G专网试点,提供5G网路化改造、应用孵化、测试验证等服务,从而拓宽产业应用场景。本篇报告将根据中兴通讯、华为与海尔等5G智慧工厂进行剖析。 [...]

2018~2022年全球伺服器市场出货量

2018~2022年全球伺服器市场出货量

全球已加速朝向「净零碳排」发展,未来AI运算和混合云越发蓬勃的运算环境,将催生更多云端和边缘资料中心的建置需求,且无可避免促使维系资料中心运作成为下一项能耗和碳排最高的经济活动之一,因而及早以「是否达到能源效率(短期目标)」和「是否减少电子废弃物(长期目标)」2项标准滚动式检验资料中心是否符合永续发展目标,为资料中心厂商应予以关注焦点。 本篇研究報告將 [...]

2018~2022年智慧型手机与ODM、EMS出货量

2018~2022年智慧型手机与ODM、EMS出货量

智慧型手机ODM/EMS模式自2020年起迎来新一波浪潮,受惠Samsung和OPPO等品牌手机厂商扩大与ODM/EMS厂商合作,加上新冠肺炎疫情导致消费者缩减支出,购买低阶机型比例提升,让以中低阶机型为主的ODM/EMS手机组装厂商出货量大幅成长,成长率远超整体智慧型手机市场。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]