全球前十大IC设计2020上半年营收表现

全球前十大IC设计2020上半年营收表现

2019年全球市场因中美贸易战受到不小影响,市场普遍弥漫不安氛围,使整体消费力道大减,连带波及全球IC设计产业表现受到重挫,原先普遍预期2019年第四季在美国降低对中国制裁力道后,2020年全球IC设计产值应能有望回升。以2020年发展来看,一方面美国持续升级对华为的制裁,另一方面则因新冠肺炎疫情打乱科技大厂的既定计画,在以防疫为第一优先,加上全球供应链與運 [...]

各国积极投入6G技术研究

各国积极投入6G技术研究

2021年全球5G创新应用案例将增加,由于过去4G在物联网应用的技术局限性,导致大型IoT系统(其是工业IoT系统)发展有限,借助新型连接能发挥潜力;5G允许开发人员和消费者将许多不同设备和感测器组合到一个大型系统中,甚至覆盖整个城市,最终使智慧城市可实现,而非仅为愿景。 [...]

2020-11-25 谢雨珊
2种RGBW设计

2种RGBW设计

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

HUD发展历程

HUD发展历程

HUD发展历程 AR HUD前景与商机 供应商与车厂动态 拓墣观点 [...]

2020-11-23 陈虹燕
2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

随著工业物联网与自动化持续发展,使AI成为整合各种应用程序的革命性技术,例如工厂、功能型部门(如财务、采购、业务)等数据上传至云端或边缘后,AI将于工业系统生态中针对这些数据进行深度学习、运算分析等处理程序,协助厂商制订策略性规划、投资机会与事前决策评估。 AI已遍及整个工业生态系统,使应用场景不再侷限于生产车间,AI软体开发商与制造商,戮力開發整合性 [...]

化合物半导体主要应用场景

化合物半导体主要应用场景

随著5G、AI与IoT技术持续演进,化合物半导体已逐步取代部分传统Si元件与模组,面对此趋势,供应链前端的磊晶产业也逐渐成为焦点。磊晶龙头IQE试图透过新磊晶技术,拓展3D感测应用场景,以及IET导入AI磊晶分析平台,尝试提升效率并切入第三代半导体领域;由上述可知,磊晶对化合物半导体已至关重要。 [...]

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

建构智慧家庭的核心理念:便利

建构智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]