新创AI厂商于2024年发表之LLM测试成绩举要

新创AI厂商于2024年发表之LLM测试成绩举要

本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势,另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级,何以带动800G光互连(Optical Interconnect)解决方案需求。 [...]

2023年全球智慧型手机锂电池与全球消费锂电池市场份额

2023年全球智慧型手机锂电池与全球消费锂电池市场份额

2023年智慧型手机电池市场收入增长至230.5亿美元,锂电池为市场主流,主要供应商包括ATL、LG、Samsung SDI等,其中中国厂商份额快速提升。技术创新聚焦于提升能量密度,矽碳负极电池和固态电池成为核心方向,实现更高容量、更轻薄设计与安全性优化。各厂商如vivo、小米、华为等推出突破性技术,电池容量提升至7,000mAh以上,为市场带来性能升级與競 [...]

2024、2027年边缘AI市场规模

2024、2027年边缘AI市场规模

在数据驱动的智慧制造时代,边缘AI技术正成为提升产业效率与竞争力的关键。本篇报告将全面分析边缘AI在智慧制造中的重要性,探讨其应用场景、技术优势与面临的挑战,透过对边缘AI的研究,主要为产业发展提供洞见与决策支持,并对未来产业发展与挑战进行展望。 [...]

2024~2027年全球工业机器人安装量推估

2024~2027年全球工业机器人安装量推估

2024~2027年工业机器人安装量每年约可新增54万台,温和放量之成长动能其远因来自远距自动化需求未退,近因则是人口结构与技术精进。在产业环境稳定发展下,工业机器人传统大厂前有AI赋能、后有人型契机,下阶段产品设计也成为市场关注焦点。整体而言,AI对其产品设计上越趋重要,凸显工业机器人的未来不仅透过硬体设备定胜负,亦须经由软体技术分高低之氛围。在人型机器人 [...]

2025-02-03 曾伯楷
Wi-Fi规格发表进程

Wi-Fi规格发表进程

Wi-Fi 7发展与进程 Wi-Fi 7应用场景 Wi-Fi 7核心技术特点 Wi-Fi 7晶片与市场前景 各大Wi-Fi IC厂布局 拓墣观点 [...]

Sumitomo Electric的InP基板与磊晶晶圆能制造之元件和应用领域

Sumitomo Electric的InP基板与磊晶晶圆能制造之元件和应用领域

磷化铟(InP)由于具备比矽(Si)更高的电子迁移速率与更高功率密度,被广泛应用于无线通讯、光通讯与感测领域。有鉴于InP元件的需求正在攀升,本篇报告除了分析其需求背景之外,也聚焦于供应链动态,以期能掌握InP产业之发展趋势。 [...]

2023~2029年全球绿色科技与永续发展市场规模预估

2023~2029年全球绿色科技与永续发展市场规模预估

2025年全球绿能赛局白热化,各国竞相发展再生能源以达成净零排放目标。本篇报告聚焦再生能源技术创新、能源效率提升与储能系统发展为关键领域,亦涉及地缘因素、供应链韧性与政策法规要项,此竞赛不仅关乎能源安全,更攸关经济发展与环境永续。 [...]

2024年12月景气观察-资讯产业总体面

2024年12月景气观察-资讯产业总体面

2024年11月美国领先指标月增0.3%,为近3年来首次上升;2024年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至74.0,消费者预期生活成本将上升;2024年12月美国失业率回落至4.1%,非农就业25.6万人,整体劳动市场稳健;2024年11月美国CPI年增回升至2.7%,反映商品价格下滑减缓和低基期效应;2024年11月欧元区失业率维持6.3%,但劳動市 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]