全球手机大厂产量与ASP比较图

全球手机大厂产量与ASP比较图

2006年第一季手机大厂财报营收状况公布后,Nokia、Motorola、Samsung、Sony Ericcson在全球激烈竞争的手机市场中仍旧维持一定的水准,唯有LG无论在ASP或是营业毛利率双双大幅滑落出现而亏损的状态。展望2006年及未来发展,拓墣产业研究所(TRI)认为未来手机厂商在必须兼顾成熟市场以及新兴市场两大极端地区内消费者的需求时,其产品组 [...]

不同类型数位电视晶片组市场规模

不同类型数位电视晶片组市场规模

半导体应用领域目前能以亿为单位的产品,几已寥寥可数,诸如:PC、手机以及数位电视等。然相对于PC以及手机的高度渗透率,以及低价化诉求,数位电视市场仍属于产品生命周期的初始阶段,再加上往后将集各种不同功能之大成下,对于IC业者而言将是再次成长的机会点。 [...]

全球与台湾LCD TV出货量与成长率

全球与台湾LCD TV出货量与成长率

根据最新的LCD TV的出货统计显示,2005年全球LCD TV出货量为2,130万台;预估2006年全球LCD TV出货会有107%的成长,出货量将上看4,400万台。台湾厂商凭藉著过去在液晶显示器与NB所累积的组装技术,积极地布局LCD TV,预估2006年台湾业者的总出货可达到1,025万台。2005年2,130万台的LCD TV中,75%掌握在前十大 [...]

2004年~2009年车用电子各系统CAGR

2004年~2009年车用电子各系统CAGR

资讯产业的发达促使汽车安全的发展重心慢慢从过往的被动式转移至主动式,不仅保护车内的驾乘者,更为其他用路人打造一个更安全的行车环境。政府、制造商与消费者三方对行车安全的期待,激起相关市场的蓬勃发展,也是各国政府与各大车厂努力的方向。若台湾方面及厂商忽略掉汽车电子市场中成长最快的安全相关系统,车用电子产业的发展将会受限。 [...]

华宏光电材料部门受惠扩散膜商机影响营收攀升

华宏光电材料部门受惠扩散膜商机影响营收攀升

薄薄的扩散膜在液晶产品扮演缺一不可的角色,不论从小尺寸的PDA或手机产品到大尺寸的监视器或液晶电视商品,扩散膜的存在提供观赏者更好的视觉享受。然而在背光模组厂商被要求每季降低成本的压力下,扩散膜在背光模组的地位也随著变化。本文将探讨液晶面板为求成本降低的情形下,背光模组之扩散膜的排列与成本的变化,以及扩散膜市场与台湾扩散膜厂商的现况。 [...]

欣铨营收比重(依产品别)

欣铨营收比重(依产品别)

随著逻辑/混讯IC及记忆体产业的稳定成长及产品价格落底,以及前段制程考量到测试机台成本随著高阶产品的发展而愈来愈价昂不断扩大委外比重,再加上台湾晶圆测试产业受惠于本土半导体产业链发达已在近年内瞬间成型,2006年也具更大规模;台湾测试厂商随著代工产品复杂度及机台成本价高也开始朝向单一化发展,如欣铨往逻辑/混讯测试代工,力成专注于DDR2测试即是例子,本文即从 [...]

智慧型手机应用趋势

智慧型手机应用趋势

智慧型手机在手机市场中属于高阶手机产品定位,因此在手机硬体规格上属于高标准规格,举凡高画素照相功能(130~300万主流高画素等级)、播放MP3或视讯功能、Wi-Fi、Bluetooth、Qwerty键盘与触控面板等皆属于标准配备。在智慧型手机功能日趋强大下,除了因应高频宽数据处理需求推出3G或3.5G(HSDPA)智慧型手机,手机厂商亦竞相开发出主打各项杀 [...]

闪联与e家佳标准之比较

闪联与e家佳标准之比较

闪联(Intelligent Grouping and Resource Sharing,IGRS。全名为「资讯设备资源分享协同服务」)与e家佳(ITopHome,全名为「中国家庭网路标准产业联盟」两大中国数位家庭标准推出时间虽相距一年之久,但两大标准阵营却同时于2005年6月28日通过中国信息产业部的认定,成为中国数位家庭领域之行业推荐性标准。本文将分析闪 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]