2026年6月景气观察-资讯产业总体面

2026年6月景气观察-资讯产业总体面

2026年5月美国领先指标持平于0.1%,连续2个月正成长显示经济具韧性;2026年6月美国密西根大学消费者信心指数回升至49.5,惟通膨忧虑仍高;2026年6月美国失业率降至4.2%,但劳参率创5年新低,非农仅增5.7万人,就业市场呈保守态势;2026年5月美国CPI年增4.2%为近3年高点,能源大涨为主因,核心通膨略缓;2026年5月欧元区失业率为6.2 [...]

储能补助机制的三阶段演变

储能补助机制的三阶段演变

本篇报告聚焦全球储能的政策、法规与标准化,比较主要市场的政策路径,梳理认证与并网的标准格局,并分析供应链审查下的竞争态势,呈现2026年监管环境的主要轮廓。 [...]

供应链决策转变:韧性取代成本导向

供应链决策转变:韧性取代成本导向

AI基础设施升级下的市场新需求 光互连技术演进重塑产业竞争格局 供应链重组下台湾产业新定位 台湾厂商五大执行风险与布局挑战 拓墣观点 [...]

2026-07-17 杨韵蓉
NIST人型机器人安全性测试重点

NIST人型机器人安全性测试重点

全球人型机器人产业正同时在中国、北美与亚洲供应链3个核心场域加速演进,并于2026年前后进入由技术验证走向商业化试行的关键转折点。从EAI SHOW的生态系整合、Robotics Summit的商业部署压力,到COMPUTEX展现的供应链与运算平台能力升级,可观察到产业重心已由单点技术突破,转向AI模型、关键零组件与标准体系的系统性竞争。在此背景下,人型機器 [...]

2026-07-16 曾伯楷
2025~2030年全球EDA市场规模预估

2025~2030年全球EDA市场规模预估

2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合,以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术共振」的强劲驱动。 本篇报告立足于2026年全球半导体产业的宏观演进脉络,主要在全景剖析EDA市场的结构性机遇,并深度解构Synopsys、Cadence与Siemens EDA等Tier 1巨擘,如何全面推进「智慧软硬体协同」与具備高階自主規劃能力 [...]

收敛压力图:电网结构转型与负载压力

收敛压力图:电网结构转型与负载压力

电网能耗墙:边缘AI与政策重构 电网「云-边-端」:智慧读表与晶片卡位 智慧电网:IT与OT跨界重构 未来电网:主权AI与平台变现 拓墣观点 [...]

OpenClaw运行流程图

OpenClaw运行流程图

OpenClaw在2026年快速窜红,表面上看似是另一个热门开源AI专案,但真正的意义在于其让AI从「回答问题」进一步走向「承接任务」,相较传统聊天型AI主要提供文字生成、摘要与问答,OpenClaw代表的代理型(Agent)架构,开始把模型、记忆、工具、通讯入口与外部服务串成一套可执行任务的系统,使AI开始进入数位工作流,这也让产业开始重新理解AI Age [...]

MWC上海2026展出核心技术

MWC上海2026展出核心技术

MWC上海(MWCS) 2026于6月24~26日上海新国际博览中心(SNIEC)举办,主题为开启智联时代(The IQ Era),为期3天的会议与展览共吸引37,300名与会者,聚焦AI经济、6G创新等议题。 MWC上海2026标志著行动通讯产业之关键范式转移,不仅为3GPP启动6G标准化(Release 19/20)元年,更为5G-A(5G-Adv [...]

2026-07-10 谢雨珊

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]