TSMC及UMC在台湾的八吋厂产能比较

TSMC及UMC在台湾的八吋厂产能比较

TSMC及UMC在台湾的八吋厂产能比较,由此可知TSMC的产能通常比UMC多约20万片,因此,在产能优势下,3D Memory更不可能转至UMC下单。值得注意的是,由于SanDisk与TSMC并无合作的历史,故或许因为Matrix的并购,使得SanDisk开始了解TSMC的制程技术及生产服务,因而对UMC在控制 IC代工的订单产生潜在威胁。 [...]

2002~2006年亚洲老人手机销售额预估

2002~2006年亚洲老人手机销售额预估

当全球高龄化已成为不可避免的趋势时,Nokia、Motorola、Samsung、LG、海尔近两年来纷纷投入老人用手机市场,可见老人手机俨然成为下一波“手机新流”,拓墣产业研究所(TRI)认为手机业者在追求差异化优势利润下,可顺应居家保健风潮及NFC(Near field communication)技术搭配推出老人手机,辅以适当行销诉求,老人手机市场后势看 [...]

Intel的双核心处理产品时程规划图

Intel的双核心处理产品时程规划图

时值今日,个人运算应用已经不足以为处理器产业带来销售动力,尽管2005年低价NB的销售状况超乎预期,应用于个人运算的两大领域PC与NB的处理器需求,只能维持步履蹒跚的缓步成长,以处理器龙头厂商—Intel于2005年初的组织重整即可以看出端倪,数位家庭是Intel规划的五大部门之一,Intel针对数位家庭的规划相当务实,以数位家庭生活的影音娱乐需求,作为处理 [...]

Matrix的策略联盟伙伴(上)及股东组成(下)

Matrix的策略联盟伙伴(上)及股东组成(下)

SanDisk并购Matrix以使用3D Memory技术生产Gruvi card,而Matrix的代工厂为TSMC,故此消息对TSMC是大利多,因为Gruvi card一旦成为取代录音带或CD的影音载体时,TSMC将拥有稳定的产能来源,而对于UMC,基于SanDisk的IC元件来源策略,UMC仍有希望在新影音载体的代工市场中分一杯羹。 [...]

汽车无线通讯技术应用

汽车无线通讯技术应用

近年来,各种无线通讯技术不断发展与成熟。尤其是蓝芽,随著行动电子装置内建比率越来越高,加上法规的限制,也开始拥抱汽车市场。在Telematics发展的蓝图中,利用蓝芽技术,整合车用语音、数据和多媒体资讯的传递,作为各项设备间的沟通介面,已是一个极为重要的车用通讯技术,其相关的应用和产品开发值得电子厂商和车厂共同研究开发。 [...]

中国IPTV市场规模预测

中国IPTV市场规模预测

中国IPTV市场已经成为全球相关厂商关注的焦点,主要原因是该市场巨大的发展潜力。IPTV是电信业与传媒业两个行业的全新的融合业务,透过电信宽频网路,提供电视广播服务和数位媒体服务,其从技术到服务内容、从业务提供者到服务物件,无处不表现出这两个行业的「融合」;「融合」的业务使电信业与传媒业突破了原有的行业发展空间,但同时也带来问题,由于政策不明朗、监管落后,广 [...]

日本三家行动电话系统业者之3G现况

日本三家行动电话系统业者之3G现况

要使整体行动通讯产业得以扩大,就必须要将跟消费者生活息息相关的各项活动及服务纳入考量,并藉此构想而与其他相关消费生活产业合作,才能扩大3G的业务,并加速3G服务与换机市场的蓬勃。其中,从日本的3G手机与服务之发展趋势可以看出,内建百万画素相机及电子钱包机制将成为3G手机之标准配备,并为日本3G行动宽频产业与行动商务带来商机。 [...]

未来在相机手机及CCTV之应用将大幅成长

未来在相机手机及CCTV之应用将大幅成长

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)影像感测器从2003年开始透过DSC、DV及手机整合相机模组的风气流行,加上技术的成长与突破,透过手机庞大的潜在市场规模快速拓展了CMOS影像感测元件的新需求。目前最大的应用市场即是在手机上,不过,手机影像感测模组的采用,大都由手机大厂直接采用,台湾业者则在DSC/DV [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]