InP元件与GaAs元件现阶段主要应用领域

InP元件与GaAs元件现阶段主要应用领域

过去一段时间里,第二类半导体GaAs元件与InP元件的应用分野尚属明确,惟随著新应用不断浮现、终端装置持续发展,此分野可能渐趋模糊。本篇报告主要在分析InP元件的应用优势,同时探索其发展契机,并掌握有关供应链的动态。 [...]

元宇宙服务基础架构

元宇宙服务基础架构

由于元宇宙服务跨越实体空间的限制,打造现实与虚拟融合的世界,在网路边界逐渐模糊的情况下,也衍生出各式资安疑虑。而机器学习模型能够与区块链共同建立去中心化分散式学习系统,强化稳定性和通用性。此外,标准和法规的制定是确保元宇宙安全之基础,随著元宇宙逐步发展,预期相关法规也将持续跟进研拟。 [...]

由AI驱动之未来工作角色

由AI驱动之未来工作角色

全球AI产业发展 AI重塑工作场景与应用 科技大厂面临AI人才挑战 拓墣观点 [...]

2024-07-15 谢雨珊
透过App Intents Framework,Apple首先将开放此12项类别之应用进行串接

透过App Intents Framework,Apple首先将开放此12项类别之应用进行串接

随Gen AI问世后刮起的AI旋风吹向智慧型手机领域,品牌厂陆续在新手机上搭载人工智慧相关的新功能,希冀在人工智慧热潮下,能驱动消费者换机,然过去一直是引领产业创新的Apple却迟迟没有明确动作,因此WWDC 2024在正式揭开序幕前一直被市场视为Apple在AI赛道上力挽狂澜的关键,随WWDC 2024落幕,Apple终于正式确定加入智慧型手机的AI赛道, [...]

MWCS 2024展会重点

MWCS 2024展会重点

MWCS 2024聚焦主题与趋势 MWCS 2024大厂展出重点 拓墣观点 [...]

2024-07-11 谢雨珊
日本振兴半导体的重心-补上40nm以下制造缺口

日本振兴半导体的重心-补上40nm以下制造缺口

日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起 [...]

三大中系晶圆厂动态举要

三大中系晶圆厂动态举要

由于制程技术上的限制,中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主,在产能不断扩充的情况下,有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国,而面对可能的产能过剩问题,其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。 [...]

2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

全球汽车产业发展加速革新,以电动车、自动驾驶技术为主,软体定义汽车为辅,贯穿安全、高效与绿色的发展愿景,同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]

宣传推广

产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]