TRI 拓墣产业研究院 | Topology Research Institute

产业洞察

2026-06-11

AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应危机，第一季前五大Enterprise SSD品牌营收冲破184.6亿美元创新高

2026-06-10

NVIDIA下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难弭平与中长期需求上扬趋势

2026-06-09

第一季全球智慧手机生产总数年减1.7%，记忆体成本压力将使第二季出现较明显衰退

2026-06-08

SpaceX IPO带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元，台厂抢攻卫星通讯与AI太空运算商机

2026-06-04

NVIDIA加入Windows on Arm阵营，推升Arm架构AI笔电2029年渗透率达34.2%

2026-06-03

受惠于AI资料中心规模扩张，预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

2026-06-02

DRAM持续供不应求使供应商握HBM定价主导权，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

2026-05-29

Agentic AI刺激记忆体需求扩张，预估2027年全球记忆体产值将扩大至1.28兆美元

2026-05-27

1Q26全球新能源车销量年减2%，Tesla重回纯电车销售冠军

2026-05-21

记忆体涨价带动提前拉货，1Q26全球电视出货创疫情后同期新高

2026-05-20

北美CSP大举购置NVIDIA GB/Rubin整柜式方案，2026年AI推论算力将跃升1.2倍

2026-05-19

QD-OLED面板供应助力，1Q26全球OLED监视器出货年增78%

2026-05-14

2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智慧手机产量

2026-05-13

轻资产策略下，台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

2026-05-11

全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

2026-05-07

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

2026-05-06

北美厂商扩大投资AI资料中心助力， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

2026-05-05

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包，科技厂凭半导体优势跨界抢市

2026-04-30

AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺

2026-04-28

AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价现分歧

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