无人机物流应用发展趋势分析

防疫期间的配送压力,反映出仰赖人力的物流业难以消化短时间内涌入的大量订单,利用无人机来解决配送难题,似乎是解决问题的良方。本篇报告主要在探讨无人机物流应用的需求背景、分析支持无人机配送之客观条件及其趋势,并关注指标企业的发展动态。   [...]

美国增加晶片负向条例,AI伺服器的机遇与挑战

本篇报告从AI伺服器市场分析竞争格局,探究2024年市场展望和分析主要推动要因,同时根据GPU、ASIC与HBM晶片情资,进一步剖析中国AI伺服器垂直产业如何应对高阶AI晶片受限问题。   [...]

智慧型手机自研晶片发展分析

随著全球半导体产业链呈现专业分工下,智慧型手机的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片设计与研发主要由IC设计厂商负责,不过在Apple发布自研晶片并取得巨大成功后,各智慧型手机品牌纷纷开始仿效。对品牌厂而言,除了需要在前期投入巨额资金之外,在手机SoC上有许多不同的模块与架构,例如ISP和Modem [...]

笔电组装厂生产地移转与红色供应链崛起对台厂的冲击

2023年全球笔记型电脑市场现况 台湾笔记型电脑组装厂南向的挑战 红色供应链抢进Apple产品组装市场 拓墣观点 [...]

2023年9月景气观察

2023年8月美国领先指标月增率为-0.4%,美国经济前景不确定性犹存;2023年9月美国密西根大学消费者信心指数降至68.1,跌幅小于预期,但为连续第2个月下滑;2023年9月美国失业率维持3.8%,劳工持续进入劳动市场,且企业招聘动能维持稳健态势;2023年8月美国CPI年增率虽略升至3.7%,显现物价压力仍在;2023年8月欧元区失业率为6.4%,整體 [...]

Wi-Fi资安风险趋势分析

从Wi-Fi可能产生的资安风险来看,绝大多数攻击都是来自通讯协定的漏洞,最初使用的WEP协定由于被证实安全风险过高,现阶段已不被采用,也全面被WPA取代。目前最新的Wi-Fi 6/6E皆使用WPA 3,预期未来Wi-Fi 7也将沿用此类机制或以此延伸更新。   [...]

自动驾驶商用化的发展与挑战

自动驾驶(Autonomous Vehicles;Self-Driving Automobile)技术透过感测器和镜头,使车辆具备感知能力,并依据感知方式可分为LiDAR和镜头2种。根据美国汽车工程协会(Society of Automotive Engineers,SAE)提出的自动驾驶等级从L0~5共分为6级,于L3开始作为明确的自动驾驶分水岭,在特定條 [...]

IGBT于新能源车之应用分析

IGBT在新能源汽车的电机驱动中占据核心地位,是汽车中电池之外成本第二高的元器件,IGBT的性能直接决定整车能源效率,且随著新能源汽车售价越高,单车IGBT的价值也就越高。虽然当前SiC上车正越来越多,但一方面新能源汽车总体增量还在,一方面SiC受制于成本问题,并不能覆盖所有价格车型,且汽车除了电机之外,在车载空调、车载充电器(OBC)与直流充电桩也需要用到 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]