AI Infra市场快讯 - 2026年7月2日
光子封装跃升为人工智能基建核心，焦点从器件效能转向量产与系统整合。光电共封装、可拆卸光学接口与玻璃衬底正突破制造瓶颈。未来竞争关键在于异质平台整合与生态系建构能力。 [...]
COMPUTEX 2026：由Agentic AIoT观察代理时代之治理权竞争
过去物联网解决的是设备如何连接，AIoT解决的是设备如何理解环境；而当人工智慧开始直接参与规划、决策与执行，产业竞争的逻辑也正悄然改变。本篇报告研究从Computex 2026揭示的关键技术与产业布局出发，探讨Agentic AIoT为何成为下一阶段物联网的重要发展方向，以及其背后隐含的数据治理、平台控制权与价值重分配趋势。 一. 从連接到認知，再到行 [...]
AI推动Si-Cap整合封装：技术路线、主要厂商与竞争态势
随著AI晶片对电源稳定性的需求提升，Si-Cap(矽电容)与其嵌入式/整合式之封装成为重要的技术发展方向，关键厂商接二连三宣布其矽电容相关计画，包含2026年4月14日SEMCO宣布计画于越南扩大AI封装生产线，用于生产Si-Cap Embedded Substrate，并在5月宣布取得北美大客户约10亿美元长约。2026年5月19日Analog Devic [...]
2026年矽光异质整合：跨越良率鸿沟迎大单
2026年矽光子分水岭：AI丛集跨越功耗墙，CPO与光学运算重构「新摩尔定律」 矽光异质整合：Si+TFLN跨越量产，重构AI底层 矽光子地缘赛局：供应链重构引爆台湾厂商红利，锁定2030年全光网路路径 拓墣观点 [...]
2026年医疗物联网(IoMT)趋势：从设备出货到数据资产，利润中心的结构性迁移
产业结构 技术驱动 监管框架 市场动态 拓墣观点 [...]
P2X与绿氢衍生物重塑全球工业去碳化新局
全球氢能与技术市场现况 电解槽设备与技术分析 P2X与电解槽的供应链动态 拓墣观点 [...]
终端晶片厂如何切入NTN：联发科布局对产业的启示
通讯边界重构：NTN驱动连网架构升级 竞局重塑：终端晶片厂的NTN切入策略 联发科的NTN布局与战略定位 NTN对通讯产业链的结构性影响 以台湾为核心的通讯供应链的新格局 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年6月25日
随AI与高功耗服务器发展，数据中心由气冷加速转向水冷。NVIDIA积极推动整柜式液冷方案，带动电源机柜与散热系统升级。台美大厂积极布局高压电源、备援电池与核心热交换组件，随大型云端服务商落地与验证，供应链将迎来高成长。 [...]
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