产业数位转型下的资安挑战:工业网路安全趋势分析

本篇报告将从工业网路安全的挑战、威胁趋势、技术应对方案,以及市场发展现况等角度进行分析,并探讨厂商如何透过强化资安架构、采用零信任安全模型(Zero Trust)、导入AI驱动的资安监测等方式,降低网路风险、确保生产系统的稳定与安全。 一. 工业网路安全发展背景 二. 工业网路安全威胁分析 三. 资安大厂解決方案與動態 四. 拓墣觀點 圖一 [...]

革新互联:MWC 2025展示通讯与AI万有引力的双向跃进

MWC 2025于2025年3月3~6日在巴塞隆纳(Barcelona)举办,本次主题为融合、连结与创新(Converge、Connect、Create),展出重点包含各式5G创新技术(5G FWA、5G Avanced等)、通讯技术生态系整合、人工智慧与变革性技术等。 一. MWC 2025主题为融合、连结与创新 二. 大廠展出重點 三. MWC [...]

2025-03-10 王伟儒

炼智成金:AI与智慧型手机产业链的共生发展与趋势分析

AI与智慧型手机产业链深度融合,晶片、记忆体技术突破推动AI手机产品化进程。然由于边缘AI、多模态模型的应用迅速扩散,促使产业链协同与生态系统构建将决定竞争格局。 一. 全球智慧型手机市场现况 二. AI驱动智慧型手机生态系统,重塑全球产业链与价值创新 三. 拓墣观点 图一 2019~2025年智慧型手機生產量預估 圖二 2024、2025 [...]

量子运算又见突破,有望与数位运算并行发展

2024下半年以来,科技大厂在量子处理器研发上屡有斩获,也让学界、业界为之振奋,唤起市场对于量子运算的期待。本篇报告主要掌握现阶段量子运算发展动态,特别聚焦于量子位元暨量子处理器,并分析量子运算与数位运算将并行发展之脉络。 一. 让AI运算更具成本效益之策略:ASIC、知识蒸馏与量子运算 二. 革命性运算技术发展之关键在量子位元暨量子處理器 三. [...]

制程世代交替与地缘政治压力,2025年晶圆代工布局与挑战

综观晶圆代工市场 产能供给面与地缘因素的影响 AI发展下的晶圆代工市场 拓墣观点 [...]

全球气候行动进展与台湾绿能发展新局

全球气候行动在2024年迎来关键时刻,COP29峰会为气候融资与碳权市场带来重大突破,国际能源署(IEA)更预估2026年低碳能源将占全球发电量近50%,全球再生能源发展呈现新格局,在欧美政策推动下,离岸风电、太阳能等绿能技术不断创新,浮体式风机、离岸光电等新兴应用蓄势待发。各国在追求永续发展同时,更重视能源转型的在地化策略,英国以政策加速市场改革,日本結合 [...]

低成本AI来袭,2025年云端大厂因应策略剖析

Microsoft、Google、Meta与Amazon等北美四大云端服务提供商(CSP)于2025年1月底陆续公布2024年第四季(2024年10~12月)财报,综观其2024年第四季最新财报,营收、EPS等相关数据普遍亮眼,核心竞争力维持不坠,惟云端运算业务虽皆为正向成长,然多低于市场预期,加上成长速度趋缓,如今尚有低成本AI模型议题对产业产生冲击,CS [...]

2025-03-04 曾伯楷

从边缘AI市场趋势,窥探晶片供应商于2025年布局

2024年边缘AI市场蓬勃发展,预示2025年Qualcomm、NVIDIA与Ambarella等晶片供应商将聚焦低功耗、高效能技术,并加强与开发者生态建设,促进规模化应用。 一. 边缘AI市场现况 二. 边缘AI技术、产品趋势与晶片供应商布局动态 三. 拓墣观点 图一 2022~2029年邊緣AI市場規模預估 圖二 2022~2029年邊 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]