整机库存堆高,部分PC OEM调整2027年记忆体采购策略
根据TrendForce最新记忆体产业研究,记忆体价格上涨超过一年,消费性电子产业成本压力与日俱增。其中,笔电出货量预估自2026年第三季起明显季减,PC OEM正面临销售疲弱、整机库存堆高的双重挑战,部分业者已计划调整2026年第四季、甚至2027年第一季的记忆体采购规模,并可能扩大贴牌机种的出货比重。
TrendForce表示,PC OEM为因应记忆体价格攀升,2026年将部份需求提前至上半年备货生产。然而,终端售价上调造成亚洲、欧洲销售走弱,目前OEM端、北美通路的整机库存皆逐步升高。第三季笔电出货量季减15.8%,预期第四季仍可能有个位数百分比的衰退。这种情况促使部分OEM重新检视整机产品规画,有意于2027年扩大贴牌机种出货比重,并搭配降规颗粒,以及较低核心的CPU。
预估4Q26 PC DRAM价格季增13-18%、Client SSD季增5%内
观察PC OEM的DRAM需求,先前因价格大幅上涨,部分品牌有超额下单情形。整体而言,由于整机出货量下降,OEM端的DRAM库存周数自第三季起已有提升,预期于第四季继续堆高,目前已有业者对记忆体原厂重新讨论2027年度的需求品项组合。
在DRAM供给端,由于AI应用需求稳健,原厂已初步计画2027年将缩减PC DRAM供应。不过,因相关产能去化压力较小,且为长期布局边缘AI应用,原厂仍需与客户维持战略合作,对价格涨幅有小幅收敛的弹性。综合上述因素,TrendForce预估2026年第四季PC DRAM合约价格将季增13-18%,涨幅较前一季缩减。
分析PC OEM的Client SSD需求,由于整机BOM cost全面提高,调升终端售价已影响买气,OEM厂只能对SSD等零组件展开严格的成本控管,同时坚决抗涨。在终端需求疲软,整机库存偏高的情况下,2026年第四季品牌厂对Client SSD的采购全面下降,仅维持基本生产排程所需,2027年第一季采购计画也出现下修。
另一方面,Client SSD的产能持续受AI应用排挤,原厂为降低生产效益较低的小容量产品比重,提高其涨价比例以制衡需求。在主流容量段,由于中系业者、模组厂的报价涨幅较低,获得较多订单,稀释其他原厂维持较高报价对整体价格的影响。TrendForce预估,第四季Client SSD合约价季增幅在5%内,较上季明显收敛。



