2025-04-17 拓墣产业研究院

主权AI启动：晶片与先进封装技术的机遇与挑战

焦点报告 IC设计 AI关键软硬体

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2025年主权AI意识抬头，美国、欧洲、中国与日本陆续重振境内晶片产业，侧重自主晶片、先进封装技术的研发与生产。本篇报告探讨此趋势下的技术挑战、产业链重塑机遇，以及对全球半导体格局的深远影响，并剖析AI晶片新赛局中的关键战略地位。

一. 全球AI晶片市场现况
二. 未来AI晶片的机遇挖掘与应用前瞻
三. 拓墣观点

图一　2025年全球AI晶片市场预估(依类型)
图二　2025年全球AI晶片应用领域分布预估
图三　2020～2027年全球专业封测代工厂营收预估

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