数位相机品牌与代工业者现况分析

摘要

数位相机(DSC)产业已经从早年高达20%左右的成长,减缓至2009年的2.3%,产值更因为持续下滑的ASP而转趋负成长,使得产业内竞争越趋严格激烈。走低价路线为主的厂商因此纷纷出现,如百年老店Kodak,与新加入的Samsung Imaging、General Imaging (使用GE品牌),都以百元美元的低价迫使竞争对手低头。至于系统代工业者受到低价影响,出货价格仅落在约60美元左右,特别低价的机种甚至只有40~50美元,产业环境对于DSC系统代工厂愈加严峻。因此无论在新机种开发能力、关键零组件掌握能力、制程精准度、组装调校能力,甚至客户关系经营上,都必须要投注极大的心力与资源。

全球DSC五大代工厂示意图

Source:拓墣产业研究所,2009/06

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]