2020-10-21 拓墣产业研究院

由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态

焦点报告 IC制造

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摘要

现行封测发展趋势，主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场，但Intel与封测代工厂商仍未放弃，以及5G、AI与IoT等需求渐增，面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中；此外，终端产品功能增加，相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进，由此可知，先进封装发展脚步仍未停歇。

由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态

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