12吋晶圆厂未来发展的关键挑战

摘要

12吋晶圆厂运转与加速生产的成本、光罩的成本以及缺陷/良率的挑战,依然是持续存在的。所有工作都必须要在材料转变,以及景气低落的期间完成。此外,不同于大家所想像的,中国大陆并非是业界所期盼的黄金之地。而随著移转到12吋制程,业界似乎也从IDM与代工制造的对立,逐渐朝向合作与联盟的策略。)。

半导体晶圆尺寸的转移(MSI代表百万平方英吋)


Source:Rose Associate/IC Insights,2003

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