2010年DRAM产业回顾与展望

摘要

根据ASML 2010年第一季交货情形来看,ArF Immersion共出货17台,之外仍有高达89%缺交订单,其中受缺交订单影响最深以记忆体厂75%居于首位,其次为IDM厂14%,最后为Foundry厂11%。几年前Tier 1(Samsung)及Tier 2(Hynix、Elpida及Micron)厂商几乎拥有相同制程微缩的能力,不管是晶粒微缩或新制程的推进;但在经历2008年金融危机后,大部份记忆体厂商陷入高负债比,进而影响制程技术升级的进度,导致记忆体厂间制程能力差距加大。

2009~2010年浸润式曝光机台(Immersion Scanner)安装数

Source:工研院;拓墣产业研究所整理,2010/05

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