AI驱动交换器产业,从核心技术到中国、台湾策略趋势

摘要

全球资料中心市场因AI快速发展而呈现增长,特别是AI交换器作为核心基础设施,其市场规模预计将显著扩大,而乙太网路正凭藉其通用性和技术突破逐步超越InfiniBand,成为AI资料中心主流网路技术。交换器技术为适应AI时代高性能需求而升级,包括白牌交换器技术、CPO等。中国和台湾在AI驱动下之交换器产业链发展模式,反映在地缘政治影响下,2种不同产业分工态势。总体而言,AI算力需求驱动资料中心网路向开放标准乙太网路转变,交换器技术正朝上层解耦与底层整合并行演进。

一. AI驱动资料中心,乙太网交换器市场之成长与转变
二. 交换机关键技术升级,以适应AI时代之高性能需求
三. AI驱动下之交换器产业链技术变革,以及中国与台湾布局态势
四. 拓墣观点

图一 AI驱动资料中心市场扩张
图二 乙太网路交换器厂商市场占比

表一 交换器关键技术趋势与应用
表二 全球交换器产业链说明

 

AI驱动交换器产业,从核心技术到中国、台湾策略趋势

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.06MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]