2009-05-20 拓墣产业研究院

从全球封测市场看2009年台湾封测产业发展

焦点报告 IC制造

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摘要

IC封装测试发展于IC后段产业，属于资本和劳力密集产业，其成长动能晶圆制造连动关系高。2009年在金融风暴影响下，IMF也再次下修全球经济成长率至-1.3%，连带影响半导体需求，由于IC封测厂商竞争力在于机台和产能，对产业景气反应尤其明显。拓墣产业研究所(TRI)预估，2009年台湾IC封装产值可达1,719亿元新台币，较2008年2,217亿元新台币衰退22.5%；台湾IC测试产值可达761亿元新台币，较2008年965亿元新台币衰退21.1%，封测产业合计则较2008年衰退22.1%。

2006～2008年台湾IC封测产业季产值与成长率分析

Source：拓墣产业研究所，2009/05

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