AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会

活动简介

AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电传输转向光传输的『革新关键期』!

三大核心驱动 AI 基础设施变革:PSU、HVDC 与 BBU 系统性地优化能源效率;液冷技术跨越晶片散热的物理天花板;而矽光子则解锁了 AI 丛集的高速传输频宽。这些高门槛的技术变革,正吸引全球资本密集投入 AI 基础建设,成为供应链决策者、定义未来算力布局的战略锚点。

三大核心议程 

  • AI 伺服器与资料中心电源供应链追踪

  • AI 伺服器散热革新:液冷加速取代气冷迈向主流

  • 互连决定有效算力

60 分钟全英语演讲|随附讲义下载辅助参阅  >>>>立即观看

议程表

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]