华为从感知、决策、控制全面打通物理AI网络

华为从感知、决策、控制全面打通物理AI网络

2026年北京车展概述 智慧车载晶片商话语权大增 物理AI加速上车 拓墣观点 [...]

2026-05-21 陈虹燕
A-IoT与RFID单位预期部署成本黄金交叉

A-IoT与RFID单位预期部署成本黄金交叉

全球物联网设备规模持续扩张,能源成本与废弃物压力已成为大规模IoT部署的结构性瓶颈,驱动厂商转向无电池架构。随著3GPP R-19标准化与基础设施原生化,单一节点部署成本从千美元级骤降至美分级,「连接」将不再是决策门槛,而是数据主导权的争夺。 本篇报告预计A-IoT与RFID的成本黄金交叉将于2027~2028年达成。当感测成本下探至印刷水位,數位辨識 [...]

2026年4月景气观察-资讯产业总体面

2026年4月景气观察-资讯产业总体面

2026年3月美国领先指标降至-0.6%,经济成长动能趋缓;2026年4月美国密西根大学消费者信心指数续跌至49.8,创历史新低;2026年4月美国失业率持平于4.3%,非农就业优于预期;2026年3月美国CPI年增升至3.3%,伊朗战事推升汽油价格逾2成;2026年3月欧元区失业率维持6.2%,劳动市场稳健;2026年3月欧元区CPI年增升至2.6%,能源 [...]

2025、2030、2040年全球钒液流电池累计装机规模与需求预测

2025、2030、2040年全球钒液流电池累计装机规模与需求预测

近年随著新型储能市场发展,钒的需求结构正加速演变,钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚,储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021~2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12%,中国储能用钒占比更是从4%跃升至20%。凭藉在长时储能能力、安全性、运行寿命与可扩展性方面的系统性优势,未来随著长时储能市场需求爆发,钒液流电池潜在市场需求至20 [...]

NVIDIA B100与Rubin Ultra GPU

NVIDIA B100与Rubin Ultra GPU

本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求,并根据目前ABF载板解决方案之不足,探讨玻璃基板发展潜力,同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。 [...]

中国因应算力受限之对应策略说明

中国因应算力受限之对应策略说明

随著技术迭代模型能力差距缩短,中国开源模型透过以软补硬、以量取胜,在全球生态中持续扩大。在算力受限的情况下,中国模型仍能维持一定的效能与突出之性价比优势,是建立在「模型设计与系统工程」的重塑基础之上,DeepSeek-V4的问世成为中国第一个推理阶段实现中国国产化目标之代表模型,并驱动中国AI产业持续深化整合「软硬一体化」的发展方向。 [...]

AI结构性需求下的算力缺口与链条重塑

AI结构性需求下的算力缺口与链条重塑

全球AI晶片市场现况与趋势 NVIDIA、AMD与Intel关键布局 CSP ASIC新技术研发与动态 拓墣观点 [...]

D2D商业化时间轴

D2D商业化时间轴

随著低轨卫星星座快速部署与终端技术成熟,卫星通讯正逐步由紧急备援功能走向行动通讯的重要补充网路,并带动卫星营运商、电信厂商与手机品牌之间的合作和竞合关系重塑。本篇报告进一步探讨不同技术路线的发展前景,以及产业参与者在未来市场的策略定位。 [...]

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产业洞察

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]