物联网价值核心三次典范转移

物联网价值核心三次典范转移

过去物联网解决的是设备如何连接,AIoT解决的是设备如何理解环境;而当人工智慧开始直接参与规划、决策与执行,产业竞争的逻辑也正悄然改变。本篇报告研究从Computex 2026揭示的关键技术与产业布局出发,探讨Agentic AIoT为何成为下一阶段物联网的重要发展方向,以及其背后隐含的数据治理、平台控制权与价值重分配趋势。 [...]

不同种类电容的材料与特性比较

不同种类电容的材料与特性比较

随著AI晶片对电源稳定性的需求提升,Si-Cap(矽电容)与其嵌入式/整合式之封装成为重要的技术发展方向,关键厂商接二连三宣布其矽电容相关计画,包含2026年4月14日SEMCO宣布计画于越南扩大AI封装生产线,用于生产Si-Cap Embedded Substrate,并在5月宣布取得北美大客户约10亿美元长约。2026年5月19日Analog Devic [...]

矽光子黄金路线图(2026~2030)

矽光子黄金路线图(2026~2030)

2026年矽光子分水岭:AI丛集跨越功耗墙,CPO与光学运算重构「新摩尔定律」 矽光异质整合:Si+TFLN跨越量产,重构AI底层 矽光子地缘赛局:供应链重构引爆台湾厂商红利,锁定2030年全光网路路径 拓墣观点 [...]

IoMT 2026年全球监管框架分析

IoMT 2026年全球监管框架分析

产业结构 技术驱动 监管框架 市场动态 拓墣观点 [...]

全球氢能与P2X(Power-to-X)市场现况

全球氢能与P2X(Power-to-X)市场现况

全球氢能与技术市场现况 电解槽设备与技术分析 P2X与电解槽的供应链动态 拓墣观点   [...]

2026-07-02 陈志良
终端晶片厂切入NTN的四大策略路径

终端晶片厂切入NTN的四大策略路径

通讯边界重构:NTN驱动连网架构升级 竞局重塑:终端晶片厂的NTN切入策略 联发科的NTN布局与战略定位 NTN对通讯产业链的结构性影响 以台湾为核心的通讯供应链的新格局 拓墣观点 [...]

2026-07-01 杨韵蓉
旗舰机种从3个面向进行能耗管理

旗舰机种从3个面向进行能耗管理

5G与端侧AI驱动下的电力技术重构 大厂电力战略分化与晶片阵营竞合 法规驱动下的供应链永续转型 拓墣观点 [...]

SpaceX进行IPO,部署自有卫星生态系,带动全球卫星供应链商机

SpaceX进行IPO,部署自有卫星生态系,带动全球卫星供应链商机

全球卫星宽频市场发展趋势 全球主要卫星商布局现况 全球卫星宽频产业面临挑战 主要台湾厂商供应链布局趋势 拓墣观点 [...]

2026-06-29 王伟儒

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产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]