根据TrendForce最新MLCC产业研究，随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都须搭配电源模组与DDR5记忆体，CPU主板与记忆体模组周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容一般品供货尤为吃紧。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高阶MLCC短缺最严重的时间点。

相较之下，因AI应用占据产能、推高记忆体等零组件价格，终端售价走扬，消费性电子需求持续受压。TrendForce调查，2026年第四季主要笔电ODM的预测订单量平均年减10-15%，手机品牌亦缩减中低阶机种出货。十月上旬消费规中低容MLCC现货价下跌约5%，后续已暂时止稳，高阶规格涨幅也开始收敛。AI规格仍然吃紧，缺口并扩散至光通讯模组所需的通讯用MLCC。

从成本面分析，材料与物流成本持续垫高，如日本九月进口物价指数年增24.5%，MLCC电极所需的镍、铜、银首当其冲。此外，Murata高层坦言现行产能「远远不足」，将提前扩产，惟新产能最快2028年后才能开出。

TrendForce预估，高阶MLCC缺口将延续至2027年上半年，定价主导权仍在卖方，即将于2026年11月启动的2027年第一季议价，日系厂商跟进SEMCO涨价的机率相对较大，台、陆厂亦有望持续承接外溢的消费规订单。