SiC车用组件分布

SiC车用组件分布

电动汽车市场对延长续航里程和缩短充电时间有极大需求,整车平台高压化趋势越演越烈,对此各大车企已陆续推出多款800V高压平台车型,例如Porsche Taycan、现代Ioniq 5、小鹏G9等。 800V电气架构的革新将促使耐高压、耐高温SiC功率元件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器(Main Inverter)标准配备,助力整車系統成本降低 [...]

单个HBM Die结构

单个HBM Die结构

由于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展,伴随著更为仰赖机器学习(Machine Learning)及推论(Inference)的需求,建构出的模型复杂度随著需求的精细程度有所增加,因此在计算时须处理的资料亦随之增大。在这样的情境下,庞大的资料处理量受硬体效能侷限,导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度及成本间的取舍问题,从而刺激HBM及CXL [...]

中国国产GPU核心技术与主要产品

中国国产GPU核心技术与主要产品

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]

2022年9月景气观察-资讯产业总体面

2022年9月景气观察-资讯产业总体面

2022年8月美国领先指标下降0.3%,表现不如预期;2022年9月美国密西根大学消费者信心指数终值攀升至58.6,消费者信心略微提振;2022年9月美国失业率降至3.5%,继8月微幅上升后又再度下滑;2022年8月英国失业率降至3.5%,离开劳动力市场的人数增加;2022年8月欧元区失业率为6.6%,与7月持平;2022年8月台湾失业率微升至3.79%,失 [...]

制造供应链重塑带动十大解决方案需求

制造供应链重塑带动十大解决方案需求

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]

2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术,全球量子技术的公共投资约300亿美元,基于各国政策力度,使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果,展现其在市场优势,同时扩大私人投资水位。 [...]

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]

制造供应链重塑三大主轴

制造供应链重塑三大主轴

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]