SiC、GaN产业链结构

SiC、GaN产业链结构

当谈到矽晶圆垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭藉纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。近年快速崛起的第三代半导体SiC和GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位,特别是SiC产业,但随著材料技术不断成熟和下游市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起。 [...]

2018~2023年全球TWS蓝牙耳机出货量

2018~2023年全球TWS蓝牙耳机出货量

随著整体经济冲击,亦导致TWS蓝牙耳机市场成长放缓;在ANC普及率提高下,品牌厂商除了持续提升声学性能外,亦把目光放在蓝牙通讯的升级上,透过LE Audio带来的新规范和技术,提供更多市场应用情境。 [...]

中国国产CPU三大路线

中国国产CPU三大路线

个人电脑与伺服器是CPU的两大支柱性应用场景,在新冠肺炎疫情影响下,线上办公等宅经济带动个人电脑需求升温,以及伺服器需求的猛增,从而带动CPU的需求,但如今需求市场正在发生变化。 [...]

CPU产业链

CPU产业链

个人电脑与伺服器是CPU的两大支柱性应用场景,在新冠肺炎疫情影响下,线上办公等宅经济带动个人电脑需求升温,以及伺服器需求的猛增,从而带动CPU的需求,但如今需求市场正在发生变化。 [...]

2018~2025年全球电动车市场规模

2018~2025年全球电动车市场规模

汽车在电动化、自动驾驶、智慧驾驶舱,以及车辆EEA架构改变下产生许多新的零组件商机,这些改变皆需电子产品来助其实现功能,车用电子占整车成本的比重因此逐年攀升,车辆的矽(Si)含量更以每年增加15%速度发展;其中,电动化在各项新机会中占有重要角色,例如因电动车而起的动力电子产品、因电动化而增量的功率元件、电动车用线束等,同时也是台湾厂商较有机会切入的车用电子零 [...]

2022-09-27 陈虹燕
新趋势下关键车用零组件

新趋势下关键车用零组件

汽车在电动化、自动驾驶、智慧驾驶舱,以及车辆EEA架构改变下产生许多新的零组件商机,这些改变皆需电子产品来助其实现功能,车用电子占整车成本的比重因此逐年攀升,车辆的矽(Si)含量更以每年增加15%速度发展;其中,电动化在各项新机会中占有重要角色,例如因电动车而起的动力电子产品、因电动化而增量的功率元件、电动车用线束等,同时也是台湾厂商较有机会切入的车用电子零 [...]

2022-09-26 陈虹燕
RFID运作示意图

RFID运作示意图

RFID标签不仅可用于物品追踪或库存管理,亦可植入生物体内,常见于宠物晶片或畜牧厂商管理牲畜。中国物联网相关产业普遍存在技术瓶颈,且中小型企业为数众多,RFID产业在标签、封装、读取器皆有涉足,但研发技术人才仍不足,在基础设备和制造亦仰赖进口。 [...]

2020~2028年全球AI晶片市场规模预估

2020~2028年全球AI晶片市场规模预估

在全球数位化、智慧化的浪潮下,物联网设备不断扩增,例如工业机器人、AGV/AMR、智慧型手机、智慧音箱、智慧摄影机等,加上自动驾驶、影像辨识、语音语意辨识、运算等技术在各领深化应用催化AI晶片与技术市场迅速成长,预期2022年全球AI晶片市场规模将达到390亿美元,成长率18.2%。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]