2023～2027年全球储能锂电池出货结构依电芯容量划分
近年随著280Ah、314Ah规格电芯在大型电化学储能(大储)市场迅速完成普及，中国电池厂商正加快下一代储能大电芯技术反覆运算节奏，率先将竞争焦点推升至500Ah+甚至1000Ah+级别的超大容量维度，全球储能产业正经历一场由储能单体电芯容量跨越式提升驱动的系统性重构。2026年是500Ah+储能大电芯「量产元年」，随著技术成熟度提升与产能加速爬坡，预计20 [...]
频宽世代交替：迈向800G与1.6T时代
AI算力撞上互连墙：催化资料中心交换器千亿升级 800G/1.6T硬体换代：乙太网路与SONiC崛起 AI交换器版图态势：晶片大厂、品牌与白牌角力 1.6T与CPO供应链：台湾厂商枢纽崛起与地缘迁徙 1.6T/CPO 2026下半年放量：液冷、SONiC帶動台灣廠商質變 拓墣觀點 [...]
2030年北美主要电网辖区资料中心供电递延量分布预估
北美资料中心的瓶颈已从机柜移到送电端，未来限制产业的不再是机房兴建，而是电网把电送进来的速度。预估到2030年美国约有48.6GW已承诺的资料中心用电无法照原时程通电，PJM、ERCOT与MISO三区合计约占８成；同时还可观察到，各州与各电网目前看似各自为政，实际上收敛到同一个趋势，即用电户承诺在供电吃紧时把用电降下来，就能较早接上电网；通电顺序正从申请較早 [...]
IFA 2026主要品牌智慧家庭展区亮点
IFA 2026反映智慧家庭由单品竞争转向生态整合。欧洲家电产业进入重整，中国品牌加快高阶化与品牌经营，永续规范同步提高产品门槛；在技术端，TV朝Mini LED与RGB背光演进，AI Home走向情境理解与主动服务，家用服务型机器人则持续扩大Physical AI应用场景。 [...]
中国半导体国产替代进程：浅水区与深水区现状
中国半导体国产替代：攻坚深水区与双轨策略 中国半导体关键进展：黄光材料自主与平台并购 中国半导体国产支撑：资本赋能与生态协同 中国半导体深水挑战：贸易反差与2026年指标 拓墣观点 [...]
前十大IC设计商季度表现
前十大IC设计商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
2025上半年vs. 2026上半年L2新能源车采用自研晶片比重
新车市场成长放缓，加剧车企间的竞争，以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴，带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入，算力需求大幅飙升，智驾晶片占域控制器(中阶)的成本比重已超过50%。智驾晶片不仅掌握技术关键，更主导系统成本，吸引晶片厂、车企与演算法厂商争相投入。本篇报告将针对新车智驾化进程与智驾晶片市场的整 [...]
传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制，机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度；当HBM与逻辑晶片进一步堆叠，热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。 [...]
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