不同技术之手机面板市场趋势

不同技术之手机面板市场趋势

随著手机的照相、多媒体等功能的需求增加与手机轻薄短小的趋势,将Controller IC、Buffer、DC/DC等功能整合进Driver IC中的系统单晶片(SoC),将是未来Driver IC发展的主要方向,另外面板技术的改变也牵动手机用Driver IC 的技术发展,从CSTN到TFT-LCD、OLED面板甚或其他如FED、VFD、Electronic [...]

2004-2009全球Cable VoIP订户预测

2004-2009全球Cable VoIP订户预测

尽管近两年来VoIP在日本、美国有著相当快速的进展,然而,整体市场却仍处于初始阶段。目前阻碍整体VoIP市场进一步壮大的因素众多,包括各国政策尚未完全明朗、认知度低、安全疑虑、可靠性..等。而本文仅针对近来诸如Microsoft、Yahoo、Google..等多家网路龙头业者积极投入VoIP战局所可能带来的教育效果,加上Cable MSOs以多合一綑绑式服务 [...]

1999和2004年连接器各应用市场消长分析

1999和2004年连接器各应用市场消长分析

最近几年,全球连接器产业随著总体经济的起伏,呈现出剧烈的波动。同时,连接器产业也面临著结构性转变,原本以电脑及周边产品应用为主,转而以汽车领域为大宗,可是台湾厂商竟缺席了。当台湾连接器产业年产值逼近千亿新台币,成为连接器主要供应商时,看到的却是陷落低价竞争的漩涡,生产线一直往中国迁移。是否该重拟策略,才能跳脱困境? [...]

全球Tablet PC出货量趋势预测

全球Tablet PC出货量趋势预测

2005年7月Microsoft宣布即将推出下一代版本的Windows Vista开始,对于Tablet PC来说就是一项最好的消息。长期以来,Tablet PC一直聚焦在垂直市场,并未能积极往企业市场迈进,一方面Tablet PC价格过高,另外一方面作业系统一直是Tablet PC的痛。拓墣产业研究所(TRI)相信未来在Windows Vista的推出下, [...]

2002~2006面板产业供需比率

2002~2006面板产业供需比率

第三季面板产业在众家市调机构的惊世骇俗言论中,市况以及厂商表现仍在水准之上,却出现投资者几尽信心全失的窘境。如果说股价是市场的领先指标,难道面板产业明年注定会出现供过于求的表现?无可否认的,拓墣产业研究所(TRI)也于上季回顾中提及2006上半年恐将难以避免产业反转的景况。只是数据分析是静态的,而经营者的思维是动态的状况下,产业是否将反转向下,仍在未定之天。 [...]

HSDPA网路布建与装置发展蓝图

HSDPA网路布建与装置发展蓝图

进入2005年5月之后,美国第一大行动电话服务商Cingular似乎非常积极的在推动UMTS/HSDPA服务。在接下来的几个月当中,将在12~15个都市,推动3G手机服务,并且预计在2005年下半年先推动HSDPA数据卡服务,而在2006年下半年等到HSDPA手机供应无虑的情况下,再推动HSDPA手机服务。 [...]

台湾驱动IC封测产业链示意图

台湾驱动IC封测产业链示意图

台湾驱动IC封测相关厂商包括矽品、颀邦、飞信、南茂…等,自2004年10月之后驱动IC封测TCP及COF的产能利用率跌至五成左右,创下2004年来的新低点,与年初的产能不足可说是大相径庭;这也使得2005年驱动IC封测厂商产能投资缩手,但敢逆势而为的颀邦则趁机夺得合并华宸及稳居台湾第一大金凸块宝座;而南茂及飞信两雄则仍在LCD驱动IC封装战场上仍呈现拉据战。 [...]

中国IPTV产业链关系

中国IPTV产业链关系

自2004年以来中国IPTV服务正快速推广中,中国各行业厂商,不论是广电业、电信业、内容到终端业者,无不跨入此一市场,其中以上海文广、央视网路、中国电信及中国网通最为积极。2005年4月由中国电子信息发展研究院主办的「中国IPTV大会暨产业高峰论坛」于北京隆重召开,会中深入探讨了中国IPTV产业的营运、内容、技术、服务及管理等发展问题,加上第一张IPTV牌照 [...]

2005-10-04 张瑞华

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]