不需使用真空制程的新技术之高分子系提案陆续出现

不需使用真空制程的新技术之高分子系提案陆续出现

OLED的研究始于1963年以anthracene(碳氢化合物)分子之单结晶外加电压而观测到蓝色发光,因当时的操作电压太高,并没有受到广泛的注意。之后,1974年日本大阪大学吉野胜美便发表对高分子材料(Polymer)PET施加高电压而观测到电激发光现象,可谓是导电性高分子材料发光的滥觞。 从PLED实用化的观点来看,PLED真正地被注意到是在1990 [...]

802.11x标准

802.11x标准

对峙已久的两大阵营WWiSE与TGnSync,终于在2005年7月达成协议,将联合制定的802.11n规格提案送交美国电气电子工程师学会(IEEE)审议.预计在2005年9月,IEEE将先行对IEEE 802.11工作小组提出联合初拟的草案,并预定11月底提出完整的定案,提供该小组评议表决。如果一切都如预期的话,IEEE最快应该可在2007年第一季时,即可正 [...]

中国新世代TFT-LCD生产线建置概况

中国新世代TFT-LCD生产线建置概况

中国液晶面板双雄--京东方及上广电NEC五代厂相继量产后,正面临TFT-LCD产业的价格谷底,京东方2005上半年财报出现高达9.89亿元人民币的钜额亏损,上广电也有超过1.3~1.4亿元人民币以上的亏损,在此同时,龙腾光电、天马微电子、胜达光电与光腾光电等业者纷纷投入中国TFT-LCD产业,加上双雄也不甘示弱的加码投资扩充产能,中国TFT-LCD产业未来的 [...]

CDT与全球各地的合作厂商之分布图

CDT与全球各地的合作厂商之分布图

PLED的最大魅力之一是能以喷墨列印方式来生产显示器面板,不需使用真空设备并能在大气压下连续处理。由于采用喷墨列印技术,所以能够使用比真空蒸镀方式的OLED更大尺寸的玻璃基板来进行面板生产。不仅是制程简化且快速,设备投资更低廉,生产成本亦降低。 目前CDT已与20余家厂商合作,分别为台湾、美国、英国、德国、荷兰、日本与韩国等厂商。如图所示则为CDT與全 [...]

802.11n两阵营之比较

802.11n两阵营之比较

延宕已久的新一代高速无线区域网路标准规格802.11n,最近有了新的突破性发展。竞逐802.11n标准的两大阵营-WWiSE及TGn Sync终于在2005年7月底达成共识,将整合二者的技术内容,并预定于2006年1月前将其802.11n规格送交IEEE工作小组。假使802.11n的标准顺利于2005年底之前出炉,再加上台湾厂商的加进将市场价格下拉,符合IE [...]

日本400万画素以下DSC生产成本及出货价格

日本400万画素以下DSC生产成本及出货价格

2005年DSC价格竞争延续2004年的激烈程度,虽然全球市场仍呈现向上成长的现象,不过,DSC产业在经历近1、2年价格激烈竞争后,日系厂商对台释单的压力越来越大,从近期除Canon外,日商纷纷缩减产能,原因在于目前单一数位相机产品推陈出新,生命周期通常只有半年,在中国自行扩产的风险相对较高。 使得DSC厂商在这波竞争中,往三种策略端发展,一是力求產品 [...]

2005~2009年电视手机市场发展

2005~2009年电视手机市场发展

从产业结构和商业模式未定,既有行动电视服务未奠定足够发展基础,再加上数位行动接收标准及相关零组件仍属实验开发阶段这几个角度来看,全球电视手机市场要到2007年才会正式步入成熟加温的阶段,预估出货量约可达到2,800万支,占整体手机市场3%左右。然而就长期发展而言,2008年后电视手机市场可望呈现出快速成长的态势,预估到2009年全球电视手机市场将成长至1.5 [...]

2003~2008年40吋以上LCD TV出货量

2003~2008年40吋以上LCD TV出货量

随著各七代线以上面板厂陆续量产,供给端的技术日趋成熟,良率与产量逐渐迈入稳定阶段,宣示了40吋以上LCD TV已经触手可及。拓墣产业研究所(TRI)预估,2006年40吋以上LCD TV出货量将达到149.5万台,至2008年更上看558.9万台;对厂商而言,此非主流市场却指标性十足的大尺寸之路进入40吋以上,竞争对手更明显涵盖不同技术领域的TV,LCD T [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]